4) injection low pressure control
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注射低压控制器(注塑机)
5) injection conversion unit
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注射控制油路(注塑机)
6) shot volume control
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注射体积控制(注塑机)
补充资料:注塑机各种控制方式分析
传统的注塑机一般采用简单的开环控制,即按照预先设定值进行控制。在设备制造过程中,预先设定好参数值,例如锁模力、循环时间、温度等,由机器在生产过程中加以保持。例如模具温度可以通过控制加热流体的温度加以保持,塑化温度可以通过控制外加热装置的功率保持。这种控制方式结构简单,然而抗干扰能力差,控制温度也比较低。目前,更多的注塑机采用的是闭环控制,即按照在线测量值与设定值的偏差进行控制。闭环控制系统采用了负反馈回路,抗干扰能力强,当注射速度、注射压力、模腔温度、模腔压力、熔体温度和油压等在生产过程中因干扰出现偏差,机器则通过自适应控制系统对干扰进行自动修正。这一控制方法抗干扰能力强,控制精度高。更先进的控制方法是应用计算机进行控制,即构筑闭环实时计算机控制系统。它包括直接数字控制系统(DDC)、监督计算机控制系统(SCC)、分散控制系统(DCS)和多级控制等几种类型。
目前,常用的注塑机控制系统有三种,即传统继电器型、可编程控制器型和微机控制型。近年来,可编程序控制器(简称PLC) 以其高可靠性、高性能的特点,在注塑机控制系统中得到了广泛应用。为了提高注塑机控制系统的水平和品质,一种较PLC 更高层次的、专为中小型控制系统设计的可编程计算机控制器(PCC)应运而生。PCC集成了标准的PLC 和工业控制计算机的特点,具有多任务分时操作系统,数据运算和处理能力比PLC 更强大。用PCC 组成注塑机的控制系统,以实现包括位置控制、速度控制、温度控制、故障控制和实时显示等注塑全过程的多种控制,可大大提高塑料制品的品质,有利于提高经济益。
注塑机控制的内容
目前,注塑机的过程控制系统主要包含两大部分:一是温度控制系统,以对料筒、熔体和模具的温度进行控制;二是运动控制系统,以对注塑过程的压力、速度、位移进行多级切换。
在温度控制中,其控制精度已经达到了±1℃。精确的温度控制在精密注塑上有利于提高产品质量以及原材料的利用率,是一项十分重要的指标。在塑料加工过程中,温度控制主要包括料筒、喷嘴和模具的温度控制。料筒温度即料筒表面加热温度,由于料筒的壁比较厚,因此热电偶检测点的选择非常关键,不同的检测点上温度曲线是有较大的差异的。因此双点平行检测,即在料筒表面与深处同时设置热电偶,将得到比较稳定的温度曲线,有利于温度控制的精度。喷嘴温度直接影响着熔体通过时的剪切流动,对制品的质量有大的影响,因此喷嘴温度的控制精度要求更高。模具温度是指与制品接触的模腔表面温度,它会显著影响充膜、冷却和保压过程。对于模具温度的控制方法可以采用控制加热载体温度的方法也可以直接控制模具温度。在前一种方法中,以加热载体的出口温度为控制对象,比较简单,能满足一般的温控要求。当温度控制精度要求较高时一般采用第二种方法进行温度控制。
目前,常用的注塑机控制系统有三种,即传统继电器型、可编程控制器型和微机控制型。近年来,可编程序控制器(简称PLC) 以其高可靠性、高性能的特点,在注塑机控制系统中得到了广泛应用。为了提高注塑机控制系统的水平和品质,一种较PLC 更高层次的、专为中小型控制系统设计的可编程计算机控制器(PCC)应运而生。PCC集成了标准的PLC 和工业控制计算机的特点,具有多任务分时操作系统,数据运算和处理能力比PLC 更强大。用PCC 组成注塑机的控制系统,以实现包括位置控制、速度控制、温度控制、故障控制和实时显示等注塑全过程的多种控制,可大大提高塑料制品的品质,有利于提高经济益。
注塑机控制的内容
目前,注塑机的过程控制系统主要包含两大部分:一是温度控制系统,以对料筒、熔体和模具的温度进行控制;二是运动控制系统,以对注塑过程的压力、速度、位移进行多级切换。
在温度控制中,其控制精度已经达到了±1℃。精确的温度控制在精密注塑上有利于提高产品质量以及原材料的利用率,是一项十分重要的指标。在塑料加工过程中,温度控制主要包括料筒、喷嘴和模具的温度控制。料筒温度即料筒表面加热温度,由于料筒的壁比较厚,因此热电偶检测点的选择非常关键,不同的检测点上温度曲线是有较大的差异的。因此双点平行检测,即在料筒表面与深处同时设置热电偶,将得到比较稳定的温度曲线,有利于温度控制的精度。喷嘴温度直接影响着熔体通过时的剪切流动,对制品的质量有大的影响,因此喷嘴温度的控制精度要求更高。模具温度是指与制品接触的模腔表面温度,它会显著影响充膜、冷却和保压过程。对于模具温度的控制方法可以采用控制加热载体温度的方法也可以直接控制模具温度。在前一种方法中,以加热载体的出口温度为控制对象,比较简单,能满足一般的温控要求。当温度控制精度要求较高时一般采用第二种方法进行温度控制。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条