1) Software /hardware co-simulation
软件/硬件联合仿真
2) hw/sw co-simulation
软硬件协同仿真
1.
This paper introduces the concept of transaction-based hw/sw co-simulation, and a layered architecture for implementation.
介绍了基于事务级的软硬件协同仿真技术的基本概念,提出了一种层次化的实现结构。
3) software and hardware co-simulation
软硬件协同仿真
1.
A software and hardware co-simulation environment has been built for WiMAX station SoC based on ARM9 processor core.
针对基于ARM9系列的处理器内核的WiMAX终端SoC,构建了一个软硬件协同仿真环境。
4) Hardware emulation
硬件仿真
1.
Using an ASIC design as an example,a few key techniques for hardware emulation are discussed in detail.
本文阐述了硬件仿真原理和方法 ,以一个 ASIC设计为例 ,重点描述了硬件仿真应用过程中的几项技术 ,分析了实际应用效果。
6) simulation hardware
仿真硬件
补充资料:五种软件,各取所长,联合运用,对机械疲劳进行仿真
Pro/E:首先用Pro/e进行造型,然后装配。注意,在造型和装配的时候,都要把单位设定好,如果是毫米,就都用毫米做单位。密度也要设定好。例如,用Kg、mm、s 做单位,则密度为国际单位×1.0E-9。 用Mechpro插件,导出Adams可读刚体文件,CMD和SLP文件。
Hypermesh:将装配模型导入Hypermesh,选择好Nastran模板,对所要柔性化的零件进行网格的划分,注意体网格的Image Card为PSOLID。其它内容暂不用设置,可以到Patran中进行设置。导出为Nastran的可读文件格式BDF。
Patran:
打开Patran,新建一个DB数据文件,Import刚才生成的BDF文件。在Import对话框中,Source选定MSC.Nastran Input。
建立与Adams连接的节点,并对该节点进行单元划分,生成一个点单元。
用MPC的特性,用Reb2单元连接节点与相邻的节点,生成蜘蛛网状结构。
将所有的3D单元生成一个新组并起名字,例如(3D)。
设定材料。
设定3D单元的材料特性。
生成超单元,单元边界取为刚才建立的连接点。
求解设置:
Translation Parameters:设定输出为Op2文件。
Solution Type:设定Normal modes;Solution Parameters里,Adams Perparation,Full Run+MNF,Create .out(OP2 file)for MSC Fatigue,下面框中内容全选。
Subcases:Subcase Parameters,设定输出模态;Output Requests,Advanced,Grid Point Stresses,Default_group,Direct。
Method选择Analysis Deck,Apply,提交运算。生成Nastran计算用的的输入文件BDF。
Nastran:设定好工作目录以后,读入刚才生成的BDF,进行运算,生成MNF文件,Op2文件和Out文件。
Adams:
导入Pro/E生成的刚体文件,设定运动副,加上作用力,进行仿真。
导入MNF模态中性文件,用连接点替代刚体零件的运动副,然后删除刚体零件。
对柔性体进行运动仿真分析。
打开Durability插件,选择MSC Fatigue,Export出DAC文件,作为Fatigue的载荷文件。
Patran+Fatigue:
读入OP2文件。
Fatigue Interface,选择S-N方法。
Solution Parameters:Good Man,Von Mises,复选Run Factor of Safety Analysis,输入名义应力(小于此应力则可认为永远不会发生疲劳)。
Material Info:输入材料,输入Region为之前设定的“3D”group。
Load Info:
Time History Manager:Load files:输入Dac文件名,可以用“*”当通配符。例如“Load_Dac*”,则输入Load_Dac_01.dac~Load_Dac_18.dac文件;Load Type:Scalar。
Hypermesh:将装配模型导入Hypermesh,选择好Nastran模板,对所要柔性化的零件进行网格的划分,注意体网格的Image Card为PSOLID。其它内容暂不用设置,可以到Patran中进行设置。导出为Nastran的可读文件格式BDF。
Patran:
打开Patran,新建一个DB数据文件,Import刚才生成的BDF文件。在Import对话框中,Source选定MSC.Nastran Input。
建立与Adams连接的节点,并对该节点进行单元划分,生成一个点单元。
用MPC的特性,用Reb2单元连接节点与相邻的节点,生成蜘蛛网状结构。
将所有的3D单元生成一个新组并起名字,例如(3D)。
设定材料。
设定3D单元的材料特性。
生成超单元,单元边界取为刚才建立的连接点。
求解设置:
Translation Parameters:设定输出为Op2文件。
Solution Type:设定Normal modes;Solution Parameters里,Adams Perparation,Full Run+MNF,Create .out(OP2 file)for MSC Fatigue,下面框中内容全选。
Subcases:Subcase Parameters,设定输出模态;Output Requests,Advanced,Grid Point Stresses,Default_group,Direct。
Method选择Analysis Deck,Apply,提交运算。生成Nastran计算用的的输入文件BDF。
Nastran:设定好工作目录以后,读入刚才生成的BDF,进行运算,生成MNF文件,Op2文件和Out文件。
Adams:
导入Pro/E生成的刚体文件,设定运动副,加上作用力,进行仿真。
导入MNF模态中性文件,用连接点替代刚体零件的运动副,然后删除刚体零件。
对柔性体进行运动仿真分析。
打开Durability插件,选择MSC Fatigue,Export出DAC文件,作为Fatigue的载荷文件。
Patran+Fatigue:
读入OP2文件。
Fatigue Interface,选择S-N方法。
Solution Parameters:Good Man,Von Mises,复选Run Factor of Safety Analysis,输入名义应力(小于此应力则可认为永远不会发生疲劳)。
Material Info:输入材料,输入Region为之前设定的“3D”group。
Load Info:
Time History Manager:Load files:输入Dac文件名,可以用“*”当通配符。例如“Load_Dac*”,则输入Load_Dac_01.dac~Load_Dac_18.dac文件;Load Type:Scalar。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条