1) data-workflow-activity-operation-role model
数据-工作流程-活动-操作-角色模型
3) workflow table
工作流程数据表
4) Workflow Process Model
工作流过程模型
1.
Verification of workflow process model based on ex-ante analysis method;
基于事前分析方法的工作流过程模型的验证
2.
Workflow Process Model (WPM) nowadays has become a hot topic in Workflow area.
对工作流过程模型的研究是当前工作流研究的热点之一。
3.
This paper probes into application of oriented-graph on workflow process model and the model described in XML document.
探讨了有向图在工作流过程建模中的应用以及其模型的XML文挡形式化描述,并在此基础上进一步给出了工作流过程模型与XML文档元素之间映射以及转化的主要策略。
5) workflow action
工作流程操作
补充资料：GENESIS操作流程
1、桌面打开CSH后输入GET即可点动GENESIS 2000，输入用户名各密码，登陆到GENESIS 2000的主画面。
2、在FICE菜单下GREATE .IOB.名选择.DATE BASE.确认后打开刚建立的IOB，并打开INPUT。
3、确认所读资料的位置及文件名的正确性（按照MI；对照文件名的文件，方件大小）
4、IDENTIFY FILE/CHECK所读资料的正确性（包括资料的数据格式，检查INPUT图形的正确性：INPUT是否有WARNING，WARNING是否会对图造成影响等，并SAVE JOB。
5、设定MATRIX、LAYER、NAME层的合并、REYISTER定DATAM POINT.ORIG。COPY现时STEP并更名为“A”并保留备份， 的STEP为“B”。
6、 在新的STEP中（“B”）做：CONSTRUET.PADS。（注意先做防焊，以此做参照再做线路层）并SACE IOB。
7、 新建SEP（“C”）COPY：“B”中的资料并以“B”为原始资料备份。
8、打开STEP“（制作钻孔层、CDRLU TOOL MANGER）。注使用加大钻孔参数FLASH-GOLD，HASL，是否有用到特殊孔径50MIL1和2）MIL1内条分板孔、定义孔的属性。（机台识别孔）检查所有孔径、孔数是否与MI中相符。
9、制作ROUT层，定义PROFILE。
10、删除PROFILE以外的图形，CHEEK所有PROFILE外的图菜是否为所需图形。是否需移入到板内并GALE IOB。
11、DATE CLEANUP做一些所有层的数据优化附加层，删除重复的图形数据，做蚀刻补偿。
12、CHECK所有层的资料是否与“A”中的资料一致，做COMPARE，确认所做的修改产生METDIST FROM“B”与“C”中的NETLIST 对比确认所做修改没有问题后SAME JOB。
13、ANALYSIS ALL，所有层看报告产生的多少来决定做DFM
14、DFM：（所有需要修改与优化的层，根据所产生的报告手动自动编辑图形，至MI跟制程工艺的要求值）
15、COMPARE层和COMPARE“A”与“C”中的METLIST
16、填充PINROLE跟SLIVER，此动作可多做几次并SAVE IOB
17、PANEL排版，新建STEP为“D”，在此STEP中定义PANEL SIZE（按照MI要求制作排版）注意：最后一次小PANE排版的STEP固定为PNLI最后要求输出的PANEL的STEP固定为PANEL
18、排宽版厚分别有小PANEL跟大PANEL的SCRIPTS运行SCRIPTS检查SCRIPTS所产生图形的正确性。并SAVE JOB
19、层的优化：（对所有层COPTIMILE LEVECS）通过测试优化到3层可达到我厂的需求
20、OUTPUT 光绘文件
21、制作README注明菲林的性质，拉长系数高
22、压缩文件，保存到服务器，COPY到光绘房
23、退出GENESIS 2000
2、在FICE菜单下GREATE .IOB.名选择.DATE BASE.确认后打开刚建立的IOB，并打开INPUT。
3、确认所读资料的位置及文件名的正确性（按照MI；对照文件名的文件，方件大小）
4、IDENTIFY FILE/CHECK所读资料的正确性（包括资料的数据格式，检查INPUT图形的正确性：INPUT是否有WARNING，WARNING是否会对图造成影响等，并SAVE JOB。
5、设定MATRIX、LAYER、NAME层的合并、REYISTER定DATAM POINT.ORIG。COPY现时STEP并更名为“A”并保留备份， 的STEP为“B”。
6、 在新的STEP中（“B”）做：CONSTRUET.PADS。（注意先做防焊，以此做参照再做线路层）并SACE IOB。
7、 新建SEP（“C”）COPY：“B”中的资料并以“B”为原始资料备份。
8、打开STEP“（制作钻孔层、CDRLU TOOL MANGER）。注使用加大钻孔参数FLASH-GOLD，HASL，是否有用到特殊孔径50MIL1和2）MIL1内条分板孔、定义孔的属性。（机台识别孔）检查所有孔径、孔数是否与MI中相符。
9、制作ROUT层，定义PROFILE。
10、删除PROFILE以外的图形，CHEEK所有PROFILE外的图菜是否为所需图形。是否需移入到板内并GALE IOB。
11、DATE CLEANUP做一些所有层的数据优化附加层，删除重复的图形数据，做蚀刻补偿。
12、CHECK所有层的资料是否与“A”中的资料一致，做COMPARE，确认所做的修改产生METDIST FROM“B”与“C”中的NETLIST 对比确认所做修改没有问题后SAME JOB。
13、ANALYSIS ALL，所有层看报告产生的多少来决定做DFM
14、DFM：（所有需要修改与优化的层，根据所产生的报告手动自动编辑图形，至MI跟制程工艺的要求值）
15、COMPARE层和COMPARE“A”与“C”中的METLIST
16、填充PINROLE跟SLIVER，此动作可多做几次并SAVE IOB
17、PANEL排版，新建STEP为“D”，在此STEP中定义PANEL SIZE（按照MI要求制作排版）注意：最后一次小PANE排版的STEP固定为PNLI最后要求输出的PANEL的STEP固定为PANEL
18、排宽版厚分别有小PANEL跟大PANEL的SCRIPTS运行SCRIPTS检查SCRIPTS所产生图形的正确性。并SAVE JOB
19、层的优化：（对所有层COPTIMILE LEVECS）通过测试优化到3层可达到我厂的需求
20、OUTPUT 光绘文件
21、制作README注明菲林的性质，拉长系数高
22、压缩文件，保存到服务器，COPY到光绘房
23、退出GENESIS 2000
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条