1) semiconductor laser diode chips
半导体激光器芯片
1.
An accurate technique for measuring the frequency response of semiconductor laser diode chips is proposed and experimentally demonstrated.
提出一种测量半导体激光器芯片频率响应的方法并建立了一套测试系统 ,通过校准完全剔除了夹具的影响 。
2) semiconductor chip
半导体芯片
1.
Parameters of silicon semiconductor chip and bridge section were designed and optimized.
优化设计了硅半导体芯片及桥区参数,并对SCB冲击片起爆HNS-Ⅳ炸药及影响发火能量的因素进行了试验研究。
2.
Through the semiconductor chip test data system\'s basic architecture description,study on the semiconductor chip test data transmission process and method,to provide an important technical support for enterprises.
通过对半导体芯片测试数据系统的基本架构描述,研究了半导体芯片测试数据传输的过程及方法,为生产企业提供了技术支持。
3) IC
[ai'si:]
半导体芯片
1.
IC Production Demand Forecasting Based on Time Sequence Method;
基于时间序列法的半导体芯片生产需求预测
2.
As an important portion of IC industry, IC fabless design house must shorten their delivery cycle time to quickly respond customer’s demand so to survive at the market.
电子信息产业的快速发展,为半导体芯片产业提供了广阔的市场和发展空间,同时也带来了激烈的市场竞争。
4) semiconductor wafer
半导体芯片
1.
Analysis of the accuracy in the measurement for semiconductor wafer;
半导体芯片电路线宽显微测量精度分析
2.
The research result has been used in dimension measurement of semiconductor wafer.
0在实现显微图像测量中的编程技术,并应用于半导体芯片尺寸测量。
6) semiconductor laser
半导体激光器
1.
A Design of semiconductor laser temperature control;
半导体激光器的温度控制器的设计
2.
Stable power semiconductor laser based on MSP430;
基于MSP430单片机的稳功率半导体激光器的设计
3.
Experimental study on the spectral stabilization of the output of semiconductor laser;
半导体激光器输出光谱稳定性的实验研究
补充资料：半导体存储器芯片
半导体存储器芯片
semiconductor memory chip
和断电后对数据的保存能力，大体上又可分为随机存取存储器芯片(RAM)、只读存储器芯片(ROM)、奉行存取存铸派芯片(SAM)三类。RAM可快速读出或写人任何给定地址的存储单元，但断电后数据消失。ROM在一次写入后只能读出，断电后数据仍能保存。SAM内部为串行移位寄存器。进一步分类如表1所示。 表1半导体存储器芯片分类导体存储器芯片平存取存储器芯片‘~，卜动态随机存取存储器芯片‘I卜静态随机存取存储器芯片‘s匕伪静态随机存取存储器芯片只读存储器芯片(ROM脱机编程只读存储器芯片卜掩模型”读“””“”‘mask~)尸编程只读存储器芯片(P~，匕可擦编程只读存储器芯片(EPROM)料一|…||卜|||||1.储器芯片﹂.|||卜||匕擦编程只读存储器芯片存储器芯片(EEPROM)串行存取存储器芯片(SAM)l…|l﹂ 半导体存储器芯片因其存储容量大、体积小、功耗低、存取速度快以及便于和其它逻辑电路接口等优点，自70年代初开始，很快就取代了磁心存储器在计算机系统中的地位。并且随着半导体工艺的发展，集成度不断提高，存取速度不断加快。以兆位级DR周M为代表的集成电路工业使半导体产业进人高度自动化和大规模生产。1990年4Mbll汰M开始大规模生产，目前已可大量生产16Mb DRAM和64Mbl)R AM。32Mb掩模型ROM和取数时间仅2.sns的4kbECL随机存储器也已大量生产。此外将其它控制电路与半导体存储器集成在同一芯片，以满足特殊应用的专用半导体存储器，例如，视频随机存取存储器(VRAM)、双端口静态存储器等，也相继进人市场。bandoot!eunehuql xinPian半导体存储器芯片(~icondudor~叮ch勿)用半导体集成电路制造工艺把许多具有相同记忆功能的存储单元电路排列成阵列，并和外围电路集成在同一硅晶片上，形成能存取大量数据的集成电路。它广泛用于计算机、通信等数字系统。 每个存储单元可以存放一位二进制数，称为一位。计算机系统中，指令和数据都以二进制数形式存放在存储单元中。外围电路包括存储单元地址缓冲和译码驱动电路、读出数据放大电路、写人数据驱动电路、片选和内部时序控制电路等。
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参考词条