1) low dielectric constant BT resin
低介电常数BT树脂
2) low thermal expansion coefficient BT resin
低热膨胀系数BT树脂
3) Low dielectric constant
低介电常数
1.
Development of low dielectric constant polymer;
低介电常数聚合物研究进展
2.
Recent research and development of low dielectric constant mate rials;
新型低介电常数材料研究进展
3.
Nanoporous silica films have received significant attention in the ultra large scale integrate(ULSI) devices as an intermetal dielectric(IMD),because of their uniqe properties,such as ultralow dielectric constant(k).
超低介电常数纳米多孔 SiO_2薄膜在未来超大规模集成电路(ULSI)中有着广阔的应用前景,但其疏水性能的好坏是决定其能否在 ULSI 中应用的重要因素之一。
4) low permittivity
低介电常数
1.
The research progress in the main microwave dielectric ceramics with low permittivity in recent decade is reviewed.
综述了国内外低介电常数微波介质陶瓷近10年来的研究进展,总结了低介电常数微波介质陶瓷的晶体结构、成分体系和烧结工艺等相互之间的制约关系,以及对介电性能影响的规律;归纳了研究中存在的问题,并对其它的低介电常数微波介质陶瓷也进行了简要介绍。
2.
This material with low permittivity is expected to .
这种材料有望替代聚酰亚胺/二氧化硅复合材料,作为低介电常数的微电子介质材料。
5) low-k dielectrics
低介电常数介质
6) Low dielectric constant(low κ)
低介电常数(lowκ)
补充资料：BT树脂
分子式：
CAS号：
性质：又称BT树脂。以双马来酰亚胺和三嗪A为主要组成的耐高温热固性树脂。有固态、半固态和液态等多种产品。可加热自固化，无需固化剂。注塑品相对密度1.75～1.77，热变形温度290℃，长期使用温度170～210℃，弯曲强度130～170MPa，悬臂梁冲击强度50～65J／m。层压材料电性能与三嗪A树脂相似，而体积电阻率略高。以双马来酰亚胺、二氰酸酯和三嗪A树脂制得。加工性好。用它制得的特种纤维复合材料，可用于航空、汽车、机械和仪表；注塑料用作绝缘材料。还可用作耐高温导电涂料和环氧树脂改性剂等。
CAS号：
性质：又称BT树脂。以双马来酰亚胺和三嗪A为主要组成的耐高温热固性树脂。有固态、半固态和液态等多种产品。可加热自固化，无需固化剂。注塑品相对密度1.75～1.77，热变形温度290℃，长期使用温度170～210℃，弯曲强度130～170MPa，悬臂梁冲击强度50～65J／m。层压材料电性能与三嗪A树脂相似，而体积电阻率略高。以双马来酰亚胺、二氰酸酯和三嗪A树脂制得。加工性好。用它制得的特种纤维复合材料，可用于航空、汽车、机械和仪表；注塑料用作绝缘材料。还可用作耐高温导电涂料和环氧树脂改性剂等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条