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1)  HW/SW functional partitioning
软硬件功能划分
2)  hardware/software partitioning
软硬件划分
1.
Multi-target based hardware/software partitioning algorithm for SoC design;
基于多性能指标的SoC软硬件划分方法研究
2.
Genetic algorithm based hardware/software partitioning for reconfigurable system;
基于遗传算法的可重构系统软硬件划分
3.
Comparison and analysis of three hardware/software partitioning algorithms;
三种软硬件划分算法的比较分析
3)  hardware-software partitioning
软/硬件划分
1.
Power optimization based on hardware-software partitioning of a RTOS (RTOS-Power partitioning) can significantly reduce the energy consumption of a SoC.
RTOS(Real-Time Operating System,实时操作系统)是SoC(System-on-a-Chip,系统芯片或片上系统)的一个重要组成部分,其功耗一般约占整个系统功耗30~40%的比例,而基于软/硬件划分的RTOS功耗优化方法(简称RTOS-Power划分)能够明显地减少SoC的功耗。
4)  software/hardware partitioning
软硬件划分
1.
Research of the method of software/hardware partitioning in the embedded system;
嵌入式系统软硬件划分方法探索
2.
Function of each module in this system was discussed, and the key technology was discussed, including software/hardware partitioning based on genetic algorithm and system performance evaluation based on list scheduling.
设计了一种将IP核复用和多目标优化相结合的SoC软硬件自动划分系统,详细探讨了系统各个模块的功能,重点论述了系统实现的关键技术,包括基于遗传算法的软硬件划分方法和基于表调度的系统性能评估方法。
5)  hardware/software partition
软硬件划分
1.
And the traditional methods of hardware/software partition hasn t adapted to the need of SOC design,the co-design of hardware/software has settled the problem.
软硬件划分方法是软硬件协同设计中的一个关键问题,从基于多目标的遗传算法出发,主要做了两方面的改进:一方面引入小生境技术,进一步优化了算法;另一方面是引入精英保持策略,保证了算法的收敛性。
6)  HW / SW partition
硬软件划分
补充资料:软磁功能复合材料
分子式:
CAS号:

性质:由软磁性铁氧体和高聚物基体复合而成的具有软磁性功能的复合材料。对于软磁性材料要求低矫顽力和高导磁率,尽量减少导磁率随频率的升高而迅速下降的效应。采用电阻率高而厚度很小的薄膜材料是有利的,软磁性功能复合材料正好能发挥这些特点,这是因为高聚物基体是绝缘性的,与导电的磁性体复合提高了电阻率,同时高聚物容易加工成强度好又柔韧的薄片,更重要的是高聚物把磁性体分割包围,从而大大降低了电涡流损耗,不会使磁性材料发热。目前作为低频使用的磁性铁芯损耗,不会使磁性材料发热。目前作为低频使用的磁性铁芯损耗仅为102W/kg。这类材料主要用于低频率(或工频)中小型变压器的铁芯,具有高效低耗的特点。

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参考词条