1) Bonding interconnect
键合互连
1.
Bonding interconnect is the critical technique for realizing the interconnect of microwave multichip module(MCM).
键合互连是实现微波多芯片组件电气互连的关键技术 ,键合互连的拱高、跨距和金丝根数对其微波特性具有很大的影响。
2) bonding wire interconnect
键合金丝互连
3) linkage
[英]['lɪŋkɪdʒ] [美]['lɪŋkɪdʒ]
连接;键合
4) interconnect synthesis
互连综合
1.
And then how to realize interconnect synthesis for the high-speed PC B design is discussed.
文中从现行的规则驱动的PCB设计方法出发，畅述了互连综合设计方法的实现与特点，并对现行的EDA工具进行了分析与展望。
5) interwork
[英][,intə'wə:k] [美][,ɪntɚ'wɝk]
互相连合
6) no-conglutination anodic bonding
无粘连键合
补充资料：价键互变异构体
分子式：
CAS号：
性质： 分子中某些成键电子重新组合产生的结构异构体，它包含原子的移动，但不是原子的迁移。如环辛四烯与二环异构体通过电环化反应相互转变，转化能垒很低，在室温下即可迅速完成。
CAS号：
性质： 分子中某些成键电子重新组合产生的结构异构体，它包含原子的移动，但不是原子的迁移。如环辛四烯与二环异构体通过电环化反应相互转变，转化能垒很低，在室温下即可迅速完成。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条