1) TFA cascade quantities
"干放"级联数
1.
Furthermore, analyses calculates and studies in great detail the relationship between TFA technical parameters as well as its quota surplus and the work remaining quantities of TFA output level as well as TFA cascade quantities when the TFA is at its optimal out.
对“干放”最小输出电平、最大输出电平和输出电平工作裕量与“干放”级联数的关系进行分析 ,得出“干放”实际最大级联数的求法。
2) series-wound amplifiers
级联放大器
1.
According to series-wound amplifiers theory,the focus is to reduce the noise factor of the first transistor.
对于一款为低阻抗信号源设计用分立元件组成的前置放大器的低噪声设计要点作了较为详细的阐述,设计据级联放大器理论,重点是降低第一个晶体管的噪声系数,为此选择PNP型超β晶体管,并使之工作在低Uce,低Ic1的微功耗状态,并采取低噪声阻容元件等措施。
4) multistage amplifier
多级放大器，级联放大器
5) folded-cascode amplifier
折叠级联放大器
6) Cascade pathway
级联放大途径
补充资料：级联
分级接触传质设备的一种类型，是由若干相同的单级传质设备联成的整体。当单级操作不能满足组分分离要求时，可将几个单级设备串联起来，使物料依次通过各级，以提高分离效果。传质分离过程所用的级联，一般是逆流的，即一相从第一级进入，流至末级排出；另一相则从末级进入，流至第一级排出。在特殊场合，也可以用错流的级联，即一相从第一级依次流到末级，另一相则分成多股，各自单独地流经一级。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条