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1)  temperature profile simulation
温度曲线仿真
2)  Simulation curve
仿真曲线
3)  temperature simulation
温度仿真
4)  AME simulation curve
AME仿真曲线
5)  Temperature field simulation
温度场仿真
6)  Temperature profile
温度曲线
1.
The article introduces the general technology requirements for reflow soldering and typical temperature profile and techni- cal parameter of the main control point at the temperature profile, and also describes common quality defects of reflow soldering, briefly discusses the reasons of production defects and appropriate countermeasure.
文中介绍了再流焊的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。
补充资料:国际仿真数学与仿真计算机学会
      各国仿真数学和仿真计算机方面的学者和团体联合组成的国际性学术组织,缩写IAMCS。1955年成立。原名国际模拟计算机学会(IAAC),1976年改用现名。中国自动化学会系统仿真专业委员会代表中国参加这个学会。学会总部设在比利时的布鲁塞尔。学会的宗旨是促进计算机仿真方面的专家、制造厂和用户之间交流科学信息。该会接受个人会员和团体会员(包括有关的工厂、机关和研究所),并设有荣誉会员。每三年举行一次国际性大会。它是5个国际学会协调委员会(FIACC)成员之一。其他 4个是国际自动控制联合会(IFAC)、国际信息处理联合会(IFIP)、国际运筹学会联合会(IFORS)和国际测量联合会(IMEKO)。学会出版物有:《IAMCS会议录》,《IAMCS会刊(仿真数学与仿真计算机)》和《IAMCS会刊(应用数值数学)》。
  

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