MSC-A芯片,MSC-A chip,音标,读音,翻译,英文例句,英语词典

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1) MSC-A chip 点击朗读

MSC-A芯片

It also submits a practical solution to further improve the performance of the memeory access of MSC-A chip by using the DDR Controller.

文章通过对所设计的MIPS系统控制器MSC-A芯片访存通道的剖析,介绍了MSC-A扩展的内存空间的分配及地址映射规则;分析了MSC-A的访存通道的组织及提高效率所采取的策略;提出了一种用DDR控制器代替MSC-A中的SDRAM控制器、进一步提高MSC-A访存速率的实现方案。

2) MSC-51 single chip 点击朗读

MSC-51单片机

This paper designs a temperature acquisition and control system,which consists of MSC-51 single chip as the core components,and temperature sensors,A/D chip ADC0809.

以MSC-51单片机为核心,结合温度传感器、模数转换器件ADC0809设计温度采集控制系统。

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3) IC chip 点击朗读

芯片

例句>>

4) microarray 点击朗读

芯片

A methylation-specific oligonuceotide microarray for quantitative analysis of APC gene; 点击朗读

APC基因甲基化定量检测芯片的建立

Laser capture microdissection combined with functional grouping cDNA microarray analysis in cerebral ischemia;

激光显微切割联合功能分类表达谱芯片技术在脑缺血研究中的应用

Normalization strategies for microarray data; 点击朗读

一种基因芯片数据的标准化处理策略及软件实现

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5) die [英][dai] [美][daɪ] 点击朗读

芯片

The Analysis and Programming for the Image Processing System of DB-6120 Full Automatic Die Bonder;

DB-6120全自动芯片键合机图像处理系统分析及软件处理

In order to detect the locations of the die pads, membership function is firstly reconstructed.

为了准确找到芯片焊盘的位置,首先对已有隶属函数进行改造,用一种新的基于最大模糊熵原则的阈值分割法对图像进行二值处理;然后采用计算图像重心的方法得到芯片的大致位置;最后针对芯片上各焊盘的位置特点,以焊盘为模板,通过计算模板图像和目标图像之间的汉明距离来识别各焊盘的位置。

In this article fracture mechanics is applied to flip - chip BGA design technology to averting die cracking from its backside.

概述了一些关键的材料特性和封装尺寸对倒装片ＢＧＡ芯片裂纹的影响作用，从而断定基板厚度和芯片厚度是倒装片ＢＧＡ芯片发生裂纹的两个最重要的因素。

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6) chips [tʃips] 点击朗读

芯片

Surface Properties of GaAs IR LED Chips; 点击朗读

GaAs红外发光管芯片的表面性质

With the development of VLSI, the degree of IC chips increases greatly. 点击朗读

随着大规模集成电路芯片集成度的不断提高 ,芯片上器件的布局日益复杂和紧凑 ,器件的引脚更加密集 ,给电路的安装测试带来了很大难度 ,于是出现了在进行芯片设计时就考虑电路的测试问题 ,即可测试性设计。

The application of wavelet transform on image processing is introduced, and the structure and speciality of its mainstream chips are presented.

介绍了小波变换在图像处理上的应用,多方面介绍了其主流芯片的结构、特点,列举了各芯片的典型应用方案,提出了根据小波芯片在系统设计时要解决的问题,并展望了小波芯片的发展方向。

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补充资料：ANSYS模型转到MSC.MARC

！ANSYS命令流
! 写单元及节点数据文件
! 作者：陆新征，清华大学土木系
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!选中所有单元
ALLSEL,ALL
! 得到当前模型中的总节点数
*GET,NNode,NODE,,COUNT, , , ,
!输出节点
*CFOPEN,Node,txt
*VWRITE
('coordinates')
*VWRITE,chrval(3),chrval(NNode),chrval(0),chrval(1)
(4A5)
*DO,I,1,NNode
*VWRITE,I,NX(I),NY(I),NZ(I)
(F8.0,3F13.5)
*ENDDO
*CFCLOS

!打开单元文件
*CFOPEN,ELEM,txt
!得到所有单元数
ESEL,S,ENAME,,65
ALLSEL,ALL
*GET,NElem,ELEM,,COUNT, , , ,
*VWRITE,chrval(NElem)
('Number of Element: ', A8)
!对单元集进行循环
*DO,I,1,NElem
!得到当前单元的类型
*GET,ENAME,ELEM,I,ATTR,ENAM
!如果是65号(65号单元)
*IF,ENAME,EQ,65,THEN
!得到该单元的节点编号
*GET,EN1,ELEM,I,NODE,1
*GET,EN2,ELEM,I,NODE,2
*GET,EN3,ELEM,I,NODE,3
*GET,EN4,ELEM,I,NODE,4
*GET,EN5,ELEM,I,NODE,5
*GET,EN6,ELEM,I,NODE,6
*GET,EN7,ELEM,I,NODE,7
*GET,EN8,ELEM,I,NODE,8
*VWRITE,I,EN1,EN2,EN3,EN4,EN5,EN6,EN7,EN8
(F8.0,8F8.0)
*END IF
*ENDDO
*CFCLOS

!Fortran程序，把ansys结果转换为MARC模型文件格式
program main
implicit none;
integer Key;
write(*,*) "Input 1 for node, 2 for element"
read(*,*) Key
if (Key==1) then
call Node_IO()
end if
if (Key==2) then
call Elem_IO()
end if
stop
end program

subroutine Node_IO()
implicit none
integer NNode,I, J
real*8,pointer :: Node(:,:)
real*8 x;
character :: filename*10;
write(*,*) "Please input node filename"
read(*,'(A10)') filename
open(66,file=filename)
read(66,*) NNode
allocate (Node(NNode,3))
do I=1,NNode
read(66,*) x, (Node(I,J), J=1,3)
end do
close (66)
filename=filename//"NEW"
open (66,file=filename)
write(66,'(4I10)') 3, NNode, 0, 1
do I=1, NNode
write(66,'(I10, 3E20.8)') I, (Node(I,J), J=1,3)
end do
close (66)
return
end subroutine Node_IO

subroutine Elem_IO()
implicit none
integer NElem,NumNode,ElemTyp,I, J
integer,pointer :: Elem(:,:)
real*8 x;
real*8,pointer :: y(:)
character :: filename*10, outformat*11,CharEtype;
write(*,*) "Please input node filename"
read(*,'(A10)') filename
write(*,*) "Please input Element type & Number of Nodes per element"

说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。

参考词条

片上;芯片上晶片[芯片]集基因芯片免疫芯片 TB6560HQ芯片生物芯片

片芯芯片，码片 MSC/PATRAN MSC池单片机芯片

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	您的位置：首页 -> 词典 -> MSC-A芯片 1) MSC-A chip MSC-A芯片 1. It also submits a practical solution to further improve the performance of the memeory access of MSC-A chip by using the DDR Controller. 文章通过对所设计的MIPS系统控制器MSC-A芯片访存通道的剖析,介绍了MSC-A扩展的内存空间的分配及地址映射规则;分析了MSC-A的访存通道的组织及提高效率所采取的策略;提出了一种用DDR控制器代替MSC-A中的SDRAM控制器、进一步提高MSC-A访存速率的实现方案。 2) MSC-51 single chip MSC-51单片机 1. This paper designs a temperature acquisition and control system,which consists of MSC-51 single chip as the core components,and temperature sensors,A/D chip ADC0809. 以MSC-51单片机为核心,结合温度传感器、模数转换器件ADC0809设计温度采集控制系统。更多例句>> 3) IC chip 芯片例句>> 4) microarray 芯片 1. A methylation-specific oligonuceotide microarray for quantitative analysis of APC gene; APC基因甲基化定量检测芯片的建立 2. Laser capture microdissection combined with functional grouping cDNA microarray analysis in cerebral ischemia; 激光显微切割联合功能分类表达谱芯片技术在脑缺血研究中的应用 3. Normalization strategies for microarray data; 一种基因芯片数据的标准化处理策略及软件实现更多例句>> 5) die [英][dai] [美][daɪ] 芯片 1. The Analysis and Programming for the Image Processing System of DB-6120 Full Automatic Die Bonder; DB-6120全自动芯片键合机图像处理系统分析及软件处理 2. In order to detect the locations of the die pads, membership function is firstly reconstructed. 为了准确找到芯片焊盘的位置,首先对已有隶属函数进行改造,用一种新的基于最大模糊熵原则的阈值分割法对图像进行二值处理;然后采用计算图像重心的方法得到芯片的大致位置;最后针对芯片上各焊盘的位置特点,以焊盘为模板,通过计算模板图像和目标图像之间的汉明距离来识别各焊盘的位置。 3. In this article fracture mechanics is applied to flip - chip BGA design technology to averting die cracking from its backside. 概述了一些关键的材料特性和封装尺寸对倒装片ＢＧＡ芯片裂纹的影响作用，从而断定基板厚度和芯片厚度是倒装片ＢＧＡ芯片发生裂纹的两个最重要的因素。更多例句>> 6) chips [tʃips] 芯片 1. Surface Properties of GaAs IR LED Chips; GaAs红外发光管芯片的表面性质 2. With the development of VLSI, the degree of IC chips increases greatly. 随着大规模集成电路芯片集成度的不断提高 ,芯片上器件的布局日益复杂和紧凑 ,器件的引脚更加密集 ,给电路的安装测试带来了很大难度 ,于是出现了在进行芯片设计时就考虑电路的测试问题 ,即可测试性设计。 3. The application of wavelet transform on image processing is introduced, and the structure and speciality of its mainstream chips are presented. 介绍了小波变换在图像处理上的应用,多方面介绍了其主流芯片的结构、特点,列举了各芯片的典型应用方案,提出了根据小波芯片在系统设计时要解决的问题,并展望了小波芯片的发展方向。更多例句>> 补充资料：ANSYS模型转到MSC.MARC ！ANSYS命令流 ! 写单元及节点数据文件 ! 作者：陆新征，清华大学土木系 !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!! !选中所有单元 ALLSEL,ALL ! 得到当前模型中的总节点数 GET,NNode,NODE,,COUNT, , , , !输出节点 CFOPEN,Node,txt VWRITE ('coordinates') VWRITE,chrval(3),chrval(NNode),chrval(0),chrval(1) (4A5) DO,I,1,NNode VWRITE,I,NX(I),NY(I),NZ(I) (F8.0,3F13.5) ENDDO CFCLOS !打开单元文件 CFOPEN,ELEM,txt !得到所有单元数 ESEL,S,ENAME,,65 ALLSEL,ALL GET,NElem,ELEM,,COUNT, , , , VWRITE,chrval(NElem) ('Number of Element: ', A8) !对单元集进行循环 DO,I,1,NElem !得到当前单元的类型 GET,ENAME,ELEM,I,ATTR,ENAM !如果是65号(65号单元) IF,ENAME,EQ,65,THEN !得到该单元的节点编号 GET,EN1,ELEM,I,NODE,1 GET,EN2,ELEM,I,NODE,2 GET,EN3,ELEM,I,NODE,3 GET,EN4,ELEM,I,NODE,4 GET,EN5,ELEM,I,NODE,5 GET,EN6,ELEM,I,NODE,6 GET,EN7,ELEM,I,NODE,7 GET,EN8,ELEM,I,NODE,8 VWRITE,I,EN1,EN2,EN3,EN4,EN5,EN6,EN7,EN8 (F8.0,8F8.0) END IF ENDDO CFCLOS !Fortran程序，把ansys结果转换为MARC模型文件格式 program main implicit none; integer Key; write(,) "Input 1 for node, 2 for element" read(,) Key if (Key==1) then call Node_IO() end if if (Key==2) then call Elem_IO() end if stop end program subroutine Node_IO() implicit none integer NNode,I, J real8,pointer :: Node(:,:) real8 x; character :: filename10; write(,) "Please input node filename" read(,'(A10)') filename open(66,file=filename) read(66,) NNode allocate (Node(NNode,3)) do I=1,NNode read(66,) x, (Node(I,J), J=1,3) end do close (66) filename=filename//"NEW" open (66,file=filename) write(66,'(4I10)') 3, NNode, 0, 1 do I=1, NNode write(66,'(I10, 3E20.8)') I, (Node(I,J), J=1,3) end do close (66) return end subroutine Node_IO subroutine Elem_IO() implicit none integer NElem,NumNode,ElemTyp,I, J integer,pointer :: Elem(:,:) real8 x; real8,pointer :: y(:) character :: filename10, outformat11,CharEtype; write(,) "Please input node filename" read(,'(A10)') filename write(,) "Please input Element type & Number of Nodes per element" 说明：*补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。参考词条片上;芯片上晶片[芯片]集基因芯片免疫芯片 TB6560HQ芯片生物芯片

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