1) system level CMOS chip design
系统级芯片设计
2) system-on-chip
系统级芯片
1.
The system-on-chip(SoC)based on reusable embedded IP(intellectual property)poses new challenges for test,and the new test methodology and strategy for SoC are needed.
基于可复用的嵌入式IP(intellectualproperty)模块的系统级芯片 (SoC)设计方法使测试面临新的挑战 ,需要研究开发新的测试方法和策略 。
2.
Design methodology for integrated circuits has developed to System-on-Chip (SoC) level with the advance of technology and demands for high performance and Time-to-Market.
随着集成电路工艺的进步和人们对集成电路性能以及上市时间要求不断提高,集成电路技术发展到了系统级芯片(System-on-Chip,SoC)。
3.
Niche genetic algorithm based optimization of test access mechanism for system-on-chip;
提出了基于小生境遗传算法的系统级芯片(SoC)测试存取机制(TAM)的优化方法。
3) system on chip
系统级芯片
1.
Optimal bus assignment scheme for system on chip test scheduling;
系统级芯片测试调度最优总线指定方法
4) SoC
系统级芯片
1.
SoC Test Scheduling with Hot-Spot Avoidance and Even Heat Distribution;
考虑热点及热量分布系统级芯片的测试规划
2.
The Physical Design Solution for Million-Gate SoC Under VDSM;
超深亚微米下百万门级系统级芯片的物理设计方案
3.
SOC:The Most Conspicuous IC;
系统级芯片:最引人关注的IC
5) System-on-a-chip
系统级芯片
1.
We can design a chip with more and more functions,which enables system-on-a-chip (SOC) integration.
由于集成电路制造工艺的不断提高 ,集成电路的设计规模遵循Moore定律持续向前发展 ,并出现了系统级芯片 (SOC)这一新的集成电路设计概念 。
2.
The On-Chip-Emulation is a new method of debugging and diagnoses for the System-on-a-Chip(SoC).
片上仿真(OnChipEmulation)是系统级芯片(System-on-a-Chip,SoC)进行调试与诊断的新型方法。
3.
As current data-path chips,such as system-on-a-chip (SOC),become more complex,multiple data-path stacks are required to implement the entire data-path.
目前所设计的系统级芯片 (SOC)包含有多个 data- path模块 ,这使得 data- path成为整个 G大规模集成电路 (GSI)设计中最关键的部分 。
6) Power system on chip
系统级功率芯片
补充资料：铁芯片级进模加工要求
1、基准：凸模
2、固定板：与凸模配合部分间隙为0.005~0.01
3、导向板（铆料板）：与凸模配合间隙0.005~0.01
4、凹模锒件冲孔和落料凹模孔与凸模配合间隙0.03±0.004，外形与凹模板配合间隙0~0.005
5、导柱与导套配合间隙0.007~0.01
6、加工工差表示：
长度孔轴
0.0000±0.002+0.005-0+0-0.005
0.000±0.005+0.01-0+0-0.01
0.00±0.01+0.02-0+0-0.02
0.0±0.1+0.1-0+0-0.1
0±0.2+0.2-0+0-0.2
2、固定板：与凸模配合部分间隙为0.005~0.01
3、导向板（铆料板）：与凸模配合间隙0.005~0.01
4、凹模锒件冲孔和落料凹模孔与凸模配合间隙0.03±0.004，外形与凹模板配合间隙0~0.005
5、导柱与导套配合间隙0.007~0.01
6、加工工差表示：
长度孔轴
0.0000±0.002+0.005-0+0-0.005
0.000±0.005+0.01-0+0-0.01
0.00±0.01+0.02-0+0-0.02
0.0±0.1+0.1-0+0-0.1
0±0.2+0.2-0+0-0.2
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条