1) FPGA interconnect
现场可编程门阵列互连
1.
Optimizing the segmentation number of the FPGA interconnect with transmission line effects, the driving unit and receiving unit of the low-swing circuit are respectively connected to the input and output of the interconnect, and optimal size repeaters are inserted in the segmented interconnect.
对于产生传输线效应的现场可编程门阵列互连,通过优化互连的段数,在互连最外面的输入端和输出端分别连接低压摆电路的驱动部分和接收部分,在内部的每段互连之间插入最优尺寸的缓冲部分。
3) FPGA
现场可编程逻辑门阵列
1.
Taking full frame CCD image sensor FTF4027M produced by Dalsa as example,we studied the principle and driver schedule of full frame CCD device,and put forward a FPGA technology based method for design of the full frame CCD drivers.
以加拿大Dalsa公司的全帧CCD图像传感器FTF4027M为例,在研究了全帧CCD结构和驱动时序的基础上,提出了基于现场可编程逻辑门阵列(FPGA)的驱动脉冲设计方法。
2.
Therefore in this paper a circuit is designed based on Field Programmable Gate Array(FPGA) which is used to control the inverter composed of high-frequency link controlled by phase-shift PWM technique and cycloconverter.
因此,针对移相PWM控制高频链周波变换型逆变器设计了一套基于现场可编程逻辑门阵列(FieldProgrammableGateArray,FPGA)的控制电路。
3.
The realizing method of DDS with FPGA and the numerical controlled oscillator(NCO) design method of TOM finding-table and phase counter are introduced in detail.
介绍了利用现场可编程逻辑门阵列(FPGA)实现直接数字频率合成信号发生器(DDS)的原理,重点介绍了DDS技术在FPGA中的实现方法以及数控振荡器(NCD)的ROM查找表设计和相位累加器设计,给出了采用FPGA芯片进行直接数字频率合成信号发生器的仿真结果以及系统顶层设计原理图。
4) FPGA
现场可编程门阵列
1.
Stepping Motor Control System Based on FPGA;
基于现场可编程门阵列的步进电机控制系统
2.
Design of power quality monitoring system based on FPGA;
基于现场可编程门阵列的电能质量监测系统设计
3.
Study on Design Method of Telemetering Data Processing Interface Based on FPGA Technology;
基于现场可编程门阵列技术的遥测数据处理接口设计方法研究
5) field programmable gate array
现场可编程门阵列
1.
Design and implementation of chaotic generators based on IEEE-754 standard and field programmable gate array technology;
基于IEEE-754标准和现场可编程门阵列技术的混沌产生器设计与实现
2.
Digital algorithm research on radio frequency feedback in field programmable gate array;
在现场可编程门阵列中的高频反馈数字化算法
3.
Development of measurement system for radiation effect on static random access memory based field programmable gate array
静态随机访问存储器型现场可编程门阵列辐照效应测试系统研制
6) field programmable gate arrays
现场可编程门阵列
1.
The system hardware consists of microcontroller ARM(advanced RISC machines) and FPGA(field programmable gate arrays).
系统硬件平台采用嵌入式微控制器ARM(Advanced RISC Machines)和现场可编程门阵列FPGA(Field Programmable Gate Arrays),软件平台采用μc/os-Ⅱ实时操作系统。
2.
The frequency output was completed by the crystal and the FPGA(field programmable gate arrays) together with the DSP(digital signal processing).
利用晶振和现场可编程门阵列FPGA(Field Program-mable Gate Arrays)与数字信号运算处理单元DSP(Digital Signal Processing)配合实现频率量输出,有效避免了传统的模拟式科氏质量流量计的电压—频率V/F(Voltage to Frequency Conversion)转换方法中存在的精度不高、温漂以及电路复杂等问题,而且也消除了由于频率刷新造成的输出频率非整周期对输出结果的影响。
3.
From this analysis the table lookup process in realizing the shaping filter with field programmable gate arrays is adopted and HDL (hardware description language) is used.
选择了其中的查表法,并通过采用基于现场可编程门阵列器件的硬件描述语言,对该方法进行了全面的仿真和分析。
补充资料：电子设备互连与连接
一部电子设备由若干个甚至几十万个电子元件、器件和机电元件组成；这些元件须按电路图互相连接方能完成预定功能。任何两个分立接点之间的电气连通称为互连；两个紧连的接点的电气连通称为连接。互连系统应正确可靠，并符合信号传输的技术要求；连接结构应确保接触良好，能承受相应的环境影响。电子设备的失效概率统计表明，接触不良往往是一个重要因素。因此，电子设备的组装必须根据使用和可靠性的要求正确选用互连与连接型式。
互连型式 电子设备的互连有分立导线互连、线缆互连、印制导体互连、厚膜导体互连、薄膜导体互连等几种型式。
分立导线互连 早期电子设备的组装采用分立导线互连。现代，分立导线互连仅用于高电压、大电流及芯片载体（基板）内引线互连和其他特殊场合。
线缆互连 用线扎、电缆、扁平电缆、同轴电缆和挠性印制电缆等进行互连，主要用于分机、机柜或印制板之间的互连，以及高电压、大电流、高频率或需拆卸连接的场合。
印制导体互连 用印制线路板技术进行单面、双面和多层布线互连。这种连接方法的互连密度高，一致性好，生产率高。其体积、重量比前两种小得多。这是现代电子设备使用得最多的一种互连方法。
厚膜导体互连 用厚膜技术进行单层或多层布线互连。其组装互连密度和可靠性比印制板高，体积、重量更小，高频性能更好（见微电子组装）。
薄膜导体互连 用薄膜技术进行单层或多层布线互连，其组装互连密度最高。集成电路和薄膜混合电路均采用这种连接方法，它适用于小面积基板的互连。80年代初,超大规模和超高速集成电路的线宽和间隔已达1～1.25微米。
连接型式 电子设备中元件、器件和机电元件的连接主要包括经常开合和可拆连接、机械压力连接、焊接、键合等型式。
经常开合和可拆的连接 经常开合连接如继电器、开关的接点。可拆连接属于持续连接，但又是便于拆装的连接，如各种连接器。
机械压力连接 包括螺纹连接、绕接和压接等方式。①螺纹压紧连接：如接线板和接线柱等；②绕接：用绕接工具对单股实心导线施加一定拉力，按预定圈数绕在有两个以上棱边的接线柱上（图1）。棱角处的接触面积小，接触压力很高，能使金属变形，形成可靠的气密性连接。绕接的优点是可靠性高,操作简单,易于实现机械化和自动化。实践证明，绕接的可靠性优于锡焊；③压接：用压接钳或专用设备将导线与连接孔(套)挤压在一起。在压力作用下，连接处的金属发生塑性变形，形成牢固的气密性接点。利用压接可连接铜或铝的单股或多股导线，其连接强度高，不需加热，操作简单。
锡焊与钎焊 用加热方法在被焊金属件之间充填一层非铁金属实现连接。加热温度在 425℃以下，称为锡焊；在425℃以上,称为钎焊。锡焊是电气连接中应用最早、最广泛的连接方法。常用的焊料是锡铅合金。此外，还有铅基合金、铟基合金、添加锑、铋、镉、银、铜的各种锡铅合金等。钎焊主要用于集成电路组装和微电子组装。焊料一般为铜基合金和银基合金。除焊料外，焊接时还需采用助焊剂。常用的锡焊方法有：①手工锡焊。②浸焊，是将所有元件在印制线路板上安装好，然后将其焊接面浸入已熔化的锡槽中，对全部焊点同时进行焊接（图2）。浸焊适用于小批量生产。③波峰焊，是将已装好元件的印制线路板，在机械传送机构的带动下使其焊接面通过熔化的焊锡波峰，以完成全部焊点的焊接（图3）。由于焊接过程可实现机械化或半自动化，焊接质量好，生产效率高。④再流焊又称重熔焊，是将预先加到焊点上的焊料（如成形焊料、膏状焊料或厚膜焊锡浆料）加热熔化完成焊接的方法。加热源有热板、热风、红外线、激光、热脉冲、机械热脉冲等。再流焊常用于微电子组装的载体与基板的焊接。⑤汽相锡焊，70年代出现的一种群焊方法，也是一种再流焊，只是加热方法不同。将置于容器底部的氟碳液体加热到沸点，使之蒸发形成饱和蒸汽区。将装好元件并放好焊料的被焊工件送入蒸汽区。蒸汽遇到冷的工件，迅速凝结并释放出汽化潜热，使焊料快速熔化而完成焊接（图4）。这种焊接方法适用于陶瓷载体和基板、插针和印制线路板之间的焊接。其优点是加热均匀、时间短、热效高，在惰性蒸汽保护下可以防止氧化。焊接质量比其他方法高。其缺点是氟碳液体价格昂贵和易挥发泄漏。
熔焊 将接点金属加热到熔化温度，使之熔成一体而形成牢固的连接。熔焊方法有电阻焊、电弧焊、氩弧焊、电脉冲焊、储能焊、激光焊和电子束焊等。
键合 用热压焊、超声焊、热超声焊和金丝球焊等方法，使被连接的金属表面在温度（远低于熔化温度）、压力或超声振动能的作用下，彼此紧靠，使界面分子间相互扩散和吸引，从而形成牢固连接。晶体管、集成电路、薄膜电路、厚膜电路以及载体、载带等，均采用键合连接方法。
参考书目
C.A.Harper,Handbook of Electronic Packaging,McGraw-Hill,New York, 1969.
互连型式 电子设备的互连有分立导线互连、线缆互连、印制导体互连、厚膜导体互连、薄膜导体互连等几种型式。
分立导线互连 早期电子设备的组装采用分立导线互连。现代，分立导线互连仅用于高电压、大电流及芯片载体（基板）内引线互连和其他特殊场合。
线缆互连 用线扎、电缆、扁平电缆、同轴电缆和挠性印制电缆等进行互连，主要用于分机、机柜或印制板之间的互连，以及高电压、大电流、高频率或需拆卸连接的场合。
印制导体互连 用印制线路板技术进行单面、双面和多层布线互连。这种连接方法的互连密度高，一致性好，生产率高。其体积、重量比前两种小得多。这是现代电子设备使用得最多的一种互连方法。
厚膜导体互连 用厚膜技术进行单层或多层布线互连。其组装互连密度和可靠性比印制板高，体积、重量更小，高频性能更好（见微电子组装）。
薄膜导体互连 用薄膜技术进行单层或多层布线互连，其组装互连密度最高。集成电路和薄膜混合电路均采用这种连接方法，它适用于小面积基板的互连。80年代初,超大规模和超高速集成电路的线宽和间隔已达1～1.25微米。
连接型式 电子设备中元件、器件和机电元件的连接主要包括经常开合和可拆连接、机械压力连接、焊接、键合等型式。
经常开合和可拆的连接 经常开合连接如继电器、开关的接点。可拆连接属于持续连接，但又是便于拆装的连接，如各种连接器。
机械压力连接 包括螺纹连接、绕接和压接等方式。①螺纹压紧连接：如接线板和接线柱等；②绕接：用绕接工具对单股实心导线施加一定拉力，按预定圈数绕在有两个以上棱边的接线柱上（图1）。棱角处的接触面积小，接触压力很高，能使金属变形，形成可靠的气密性连接。绕接的优点是可靠性高,操作简单,易于实现机械化和自动化。实践证明，绕接的可靠性优于锡焊；③压接：用压接钳或专用设备将导线与连接孔(套)挤压在一起。在压力作用下，连接处的金属发生塑性变形，形成牢固的气密性接点。利用压接可连接铜或铝的单股或多股导线，其连接强度高，不需加热，操作简单。
锡焊与钎焊 用加热方法在被焊金属件之间充填一层非铁金属实现连接。加热温度在 425℃以下，称为锡焊；在425℃以上,称为钎焊。锡焊是电气连接中应用最早、最广泛的连接方法。常用的焊料是锡铅合金。此外，还有铅基合金、铟基合金、添加锑、铋、镉、银、铜的各种锡铅合金等。钎焊主要用于集成电路组装和微电子组装。焊料一般为铜基合金和银基合金。除焊料外，焊接时还需采用助焊剂。常用的锡焊方法有：①手工锡焊。②浸焊，是将所有元件在印制线路板上安装好，然后将其焊接面浸入已熔化的锡槽中，对全部焊点同时进行焊接（图2）。浸焊适用于小批量生产。③波峰焊，是将已装好元件的印制线路板，在机械传送机构的带动下使其焊接面通过熔化的焊锡波峰，以完成全部焊点的焊接（图3）。由于焊接过程可实现机械化或半自动化，焊接质量好，生产效率高。④再流焊又称重熔焊，是将预先加到焊点上的焊料（如成形焊料、膏状焊料或厚膜焊锡浆料）加热熔化完成焊接的方法。加热源有热板、热风、红外线、激光、热脉冲、机械热脉冲等。再流焊常用于微电子组装的载体与基板的焊接。⑤汽相锡焊，70年代出现的一种群焊方法，也是一种再流焊，只是加热方法不同。将置于容器底部的氟碳液体加热到沸点，使之蒸发形成饱和蒸汽区。将装好元件并放好焊料的被焊工件送入蒸汽区。蒸汽遇到冷的工件，迅速凝结并释放出汽化潜热，使焊料快速熔化而完成焊接（图4）。这种焊接方法适用于陶瓷载体和基板、插针和印制线路板之间的焊接。其优点是加热均匀、时间短、热效高，在惰性蒸汽保护下可以防止氧化。焊接质量比其他方法高。其缺点是氟碳液体价格昂贵和易挥发泄漏。
熔焊 将接点金属加热到熔化温度，使之熔成一体而形成牢固的连接。熔焊方法有电阻焊、电弧焊、氩弧焊、电脉冲焊、储能焊、激光焊和电子束焊等。
键合 用热压焊、超声焊、热超声焊和金丝球焊等方法，使被连接的金属表面在温度（远低于熔化温度）、压力或超声振动能的作用下，彼此紧靠，使界面分子间相互扩散和吸引，从而形成牢固连接。晶体管、集成电路、薄膜电路、厚膜电路以及载体、载带等，均采用键合连接方法。
参考书目
C.A.Harper,Handbook of Electronic Packaging,McGraw-Hill,New York, 1969.
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
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