1) contemporary processor
当代微处理器
1.
It was showed that we should introduce the analysis of CACHE behavior in science field into the teaching for the undergraduate course, train and enhance the CACHE consciousness of the student to compile program with good locality, in order to make use of the hardware complexity of the contemporary processor and bring the performance potential into .
本文论述CACHE机理,深入分析了在源程序级加强程序局部性的若干方法,并认为应把学术领域中对CACHE行为的分析引入本科教学中,培养并加强学生的CACHE意识,编写具有良好局部性的程序,以充分利用当代微处理器的硬件复杂性,发挥其性能潜力。
2) microprocessor code assembler
微处理器代码汇编程序
3) microprocessor
[英][,maɪkrəʊ'prəʊsesə(r)] [美]['maɪkro'prosɛsɚ]
微处理器
1.
Design of temperature controller based on the microprocessor for hot runner mould;
基于微处理器的热流道模具精密温控仪研制
2.
Application of Single-Chip Microprocessor in PID Regulator;
单片微处理器在PID调节器中的应用
3.
A gateway device design with multi serial ports plus multi protocols based on ARM microprocessor;
基于ARM微处理器的多串口多协议网关设备设计
4) MPU
微处理器
1.
Research on the Irradiation Effect Experiments of ESD EMP on MPU;
微处理器静电电磁脉冲辐照效应试验研究
2.
Voltage spike generator based on MPU;
基于微处理器的电压尖峰发生器
3.
The research of μC/OS-II port for ARM MPU;
基于ARM微处理器的μC/OS-II的移植研究
5) MCU
微处理器
1.
The VIN Read System Based On Freescale′s MCU;
基于Freescale微处理器的车辆识别代码自动采集系统
2.
Design of Controller Based on MCU for Parallel Operation of Generator;
基于微处理器的发电机并联控制器设计
3.
Anti-jamming Technology of Universal Circuit Breaker MCU System;
万能式断路器微处理器系统的抗干扰技术
6) microcomputer
[英]['maɪkrəʊkəmpju:tə(r)] [美]['maɪkrokəm'pjutɚ]
微处理器
1.
The fusion process is controlled by microcomputer and can automatically complete coupling.
该机采用微处理器控制,可自动完成焊接,具有显示焊接进程、保持输出电压的稳定、自动补偿环境温度对焊接的影响、越限报警、超时自动断电等功能。
2.
A plan of frequency-shift equipment with microcomputer on railway signal is proposed, which replace the old frequency-shift equipment.
该方案采用了以单片机AVR85 35为核心的微处理器技术 ,由于晶振的高稳定性和单片机的高可靠性及智能化 ,提高了原有设备的性
3.
It bases on microcomputer and semiconductor constant temperature device.
介绍了一种新型的血沉测试仪,在微处理器和半导体恒温元件的基础上,实现了动态血沉的监测,解决了测试温度的变化对血沉值的影响问题,为临床提供了准确可靠的诊断依据。
补充资料：单片式微处理器
利用大规模和超大规模集成电路技术，在一个微小的硅片上制作的中央处理器。芯片包括中央处理器的主要部分，如控制逻辑电路，指令译码、运算和处理电路等。单片式微处理器用 MOS电路工艺制成。第一个单片式微处理器是美国的intel 4004型4位微处理器,于1971年投产。后又试制出 8位的intel 8008微处理器。而第一个指令系统比较完整、功能较强的 8位单片式微处理器，则是1973年生产的8080。到80年代初已有16位、32位高性能单片式微处理器，性能已接近或超过一些小型计算机。
单片式微处理器8080由寄存器组、算术逻辑部件、时序逻辑电路和指令操作控制部件等组成。外部采用三总线（数据总线、地址总线、控制总线）结构，与存储器、输入输出等接口电路相联接（见图）。由地址总线决定从存储器（或接口电路）的某单元取的指令码（或数据），通过数据总线送到指令操作控制部件（数据送到寄存器组或累加器）。经过译码后，在时序逻辑电路配合下产生一系列控制信号，协调算术逻辑部件、寄存器组和外部电路工作。算术逻辑部件完成加、减和逻辑运算；寄存选择器组存放运算的原始数据和中间结果。
8位和16位单片式微处理器采用 NMOS工艺和HMOS工艺（见N沟道金属-氧化物-半导体集成电路、高性能金属-氧化物-半导体集成电路），速度快,使用单电源5伏，可与晶体管-晶体管逻辑电路(TTL)兼容。肖特基TTL电路用于位片式微处理器。CMOS电路工艺因其特有的优点如功耗少、抗干扰性能好、环境适应范围大等而受到重视。
在NMOS电路工艺中，反相器采用增强型与耗尽型金属-氧化物-半导体集成电路，有利于提高电路速度和减小芯片面积。触发器采用双相时钟(有的是内部产生)准静态电路；寄存器组采用存储器结构；指令操作控制早期采用随机逻辑电路，以节省芯片面积和提高操作速度，后为可编程序的逻辑阵列或微程序只读存储器。这有利于芯片版图的规整,易于修改设计和调试。因MOS电路驱动能力弱，在输出级采用大面积的推挽式驱动器，以驱动外界一个标准TTL逻辑电路负载。
微处理器发展迅速，新产品不断出现。一方面向高性能发展，如采用流水线技术，面向操作系统和高级语言的指令系统，实现软件透明的多重处理，支持浮点运算和提高虚拟地址空间等。用超大规模集成技术在一个芯片上制作几十万个元件（包括MOS晶体管）,实现过去用软件完成的工作。工艺上采用小于2微米的沟道,可使门延迟小于200皮秒,芯片主频率提高到12兆赫以上。另一方面，单片式微处理器向低造价、大批量的微控制器发展，即在一个芯片上包括中央处理器（4位、8位、16位）、数据存储器、输入输出接口电路、数-模和模-数转换器、时钟电路、定时器和固化的程序存储器等。
单片式微处理器8080由寄存器组、算术逻辑部件、时序逻辑电路和指令操作控制部件等组成。外部采用三总线（数据总线、地址总线、控制总线）结构，与存储器、输入输出等接口电路相联接（见图）。由地址总线决定从存储器（或接口电路）的某单元取的指令码（或数据），通过数据总线送到指令操作控制部件（数据送到寄存器组或累加器）。经过译码后，在时序逻辑电路配合下产生一系列控制信号，协调算术逻辑部件、寄存器组和外部电路工作。算术逻辑部件完成加、减和逻辑运算；寄存选择器组存放运算的原始数据和中间结果。
8位和16位单片式微处理器采用 NMOS工艺和HMOS工艺（见N沟道金属-氧化物-半导体集成电路、高性能金属-氧化物-半导体集成电路），速度快,使用单电源5伏，可与晶体管-晶体管逻辑电路(TTL)兼容。肖特基TTL电路用于位片式微处理器。CMOS电路工艺因其特有的优点如功耗少、抗干扰性能好、环境适应范围大等而受到重视。
在NMOS电路工艺中，反相器采用增强型与耗尽型金属-氧化物-半导体集成电路，有利于提高电路速度和减小芯片面积。触发器采用双相时钟(有的是内部产生)准静态电路；寄存器组采用存储器结构；指令操作控制早期采用随机逻辑电路，以节省芯片面积和提高操作速度，后为可编程序的逻辑阵列或微程序只读存储器。这有利于芯片版图的规整,易于修改设计和调试。因MOS电路驱动能力弱，在输出级采用大面积的推挽式驱动器，以驱动外界一个标准TTL逻辑电路负载。
微处理器发展迅速，新产品不断出现。一方面向高性能发展，如采用流水线技术，面向操作系统和高级语言的指令系统，实现软件透明的多重处理，支持浮点运算和提高虚拟地址空间等。用超大规模集成技术在一个芯片上制作几十万个元件（包括MOS晶体管）,实现过去用软件完成的工作。工艺上采用小于2微米的沟道,可使门延迟小于200皮秒,芯片主频率提高到12兆赫以上。另一方面，单片式微处理器向低造价、大批量的微控制器发展，即在一个芯片上包括中央处理器（4位、8位、16位）、数据存储器、输入输出接口电路、数-模和模-数转换器、时钟电路、定时器和固化的程序存储器等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条