1) vacuum-heat-melt
真空热融
1.
Finally,a new type of vacuum-heat-melt packag ing technology was put forward.
介绍了MEMS器件封装技术发展的历史、作用及现状;概要阐述了本课题组研究的可体内降解的高分子材料新型给药微结构;最后,针对这种高分子材料给药微器件自身的特点,提出了一种新型微器件的真空热融封装技术。
2) vacuum pyrolysis
真空热解
1.
Study on vacuum pyrolysis discipliarian of epoxy resin contained in waste printed circuit boards;
废弃电路板中环氧树脂真空热解规律的研究
2.
The analyses of characteristics of products from waste printed circuit boards by vacuum pyrolysis
废弃电路板真空热解产物特性分析
3.
The characteristics,process routes,research status of vacuum pyrolysis of biomass liquefaction technology,and the pyrolysis equipment including multiple hearth reactor and molten salts heating reactor are introduced.
对生物质真空热解液化技术特点、工艺路线、研究现状及多层真空热解磨反应器和熔盐加热真空热解反应器热解装置进行了介绍,指出该技术工业化过程中需要解决的问题是深入研究生物质的真空热解反应机理、催化真空热解反应机理以及生物质的真空热解动力学特性等。
3) vacuum heating
真空加热
1.
The mechanisms,such as vacuum heating and J×B heating,are discussed via two-dimensional particle simulations, which clearly indicate both absorption types.
结合二维粒子模拟结果，着重介绍了真空加热和Ｊ×Ｂ加热这两种重要的能量吸收机制，粒子模拟结果清晰地描述了这两种吸收机制。
4) vacuum hot pressing
真空热压
1.
CuCr50 powders were first activated by mechanical alloying (MA),then used to prepare the contact materials by vacuum hot pressing.
采用机械合金化(MA)活化CuCr50粉末,然后对MA粉进行真空热压制备出CuCr50触头材料。
2.
Composite materials processed by the vacuum hot pressing exhibit uniform fibre distribution and high interface .
使用真空热压工艺制备的SiC/Ti基复合材料,纤维分布基本均匀,纤维与基体的界面结合良好。
3.
The bulk nanocrystalline samples of the refractory metal tungsten(nano W),with α phase tungsten and an average grain size of 34nm,were synthesized using vacuum hot pressing technique under the pressure of 1GPa and temperature of 570℃.
采用真空热压技术 ,在 570℃和 1GPa的条件下成功制备具有单相α W结构、平均晶粒尺寸为 34nm、尺寸为10mm× 1mm的难熔金属钨纳米块体材料 ,其密度为理论密度的 88。
5) vacuum insulation
真空绝热
1.
Explore on improvement of vacuum insulation panel insulation effect;
提高真空绝热板绝热效果的探索
2.
Ultra-thin and heat resistance vacuum insulation panel;
超薄、耐高温的真空绝热片研制
6) heating in vacuum
真空加热
1.
To observe the austenitic grain growth dynamically of T10A with different original structures during heating in vacuum.
对T10A钢试样在真空加热时奥氏体晶粒的长大现象进行动态观察 ,绘制晶粒长大动力学曲线 ,分析和讨论影响奥氏体晶粒长大的各种因素。
2.
By means of high temperature microcope the phoromenon of athermal and isothermal growth of the austenitic grains in 65Mn steel during heating in vacuum is observed and studied.
采用高温金相显微镜观察 6 5Mn钢试样在真空加热时奥氏体晶粒的变温与恒温长大现象 ,绘出了奥氏体晶粒长大动力学曲线 ;分析了奥氏体晶粒内部的退火孪晶的各种形态及孪生变形特征。
补充资料：金属热处理:真空热处理
将金属工件在 1个大气压以下(即负压下)加热的金属热处理工艺。20世纪20年代末﹐随著电真空技术的发展﹐出现了真空热处理工艺﹐当时还仅用於退火和脱气。由於设备的限制﹐这种工艺较长时间未能获得大的进展。60～70年代﹐陆续研製成功气冷式真空热处理炉﹑冷壁真空油淬炉和真空加热高压气淬炉等﹐使真空热处理工艺得到了新的发展。在真空中进行渗碳﹐在真空中等离子场的作用下进行渗碳﹑渗氮或渗其他元素的技术进展﹐又使真空热处理进一步扩大了应用范围。
特点 金属零件在真空中的热处理能防止氧化脱碳并具有脱气效应﹐但金属元素可能蒸发。
防止氧化脱碳 真空热处理炉的加热室在工作时处於接近真空状态﹐仅存在微量一氧化碳和氢气等﹐它们对於加热的金属是还原性的﹐不发生氧化脱碳的反应﹔同时还能使已形成的氧化膜还原﹐因此加热后的金属工件表面可以保持原来的金属光泽和良好的表面性能。
脱气效应 金属零件在真空环境中加热时﹐金属中的有害气体﹐例如鈦合金中的氢和氧﹐会在高温下逸出﹐有利於提高金属的机械性能。
金属元素蒸发 各种元素都有自身的蒸气压﹐如果环境中的压力低於某种元素的蒸气压﹐这种元素就会蒸发。在真空热处理时﹐应根据钢中所含合金元素的蒸气压来选择加热时的真空度或温度﹐以避免合金元素蒸发。
工艺 真空热处理可用於退火﹑脱气﹑固溶热处理﹑淬火﹑回火和沉淀硬化等工艺。在通入适当介质后﹐也可用於化学热处理。
真空中的退火﹑脱气﹑固溶处理主要用於纯净程度或表面质量要求高的工件﹐如难熔金属的软化和去应力﹑不锈钢和镍基合金的固溶处理﹑鈦和鈦合金的脱气处理﹑软磁合金改善导磁率和矫顽力的退火﹐以及要求光亮的碳钢﹑低合金钢和铜等的光亮退火。真空中的淬火有气淬和液淬两种。气淬即将工件在真空加热后向冷却室中充以高纯度中性气体(如氮)进行冷却。适用於气淬的有高速钢和高碳高铬钢等马氏体临界冷却速度较低的材料。液淬是将工件在加热室中加热后﹐移至冷却室中充入高纯氮气并立即送入淬火油槽﹐快速冷却。如果需要高的表面质量﹐工件真空淬火和固溶热处理后的回火和沉淀硬化仍应在真空炉中进行。
特点 金属零件在真空中的热处理能防止氧化脱碳并具有脱气效应﹐但金属元素可能蒸发。
防止氧化脱碳 真空热处理炉的加热室在工作时处於接近真空状态﹐仅存在微量一氧化碳和氢气等﹐它们对於加热的金属是还原性的﹐不发生氧化脱碳的反应﹔同时还能使已形成的氧化膜还原﹐因此加热后的金属工件表面可以保持原来的金属光泽和良好的表面性能。
脱气效应 金属零件在真空环境中加热时﹐金属中的有害气体﹐例如鈦合金中的氢和氧﹐会在高温下逸出﹐有利於提高金属的机械性能。
金属元素蒸发 各种元素都有自身的蒸气压﹐如果环境中的压力低於某种元素的蒸气压﹐这种元素就会蒸发。在真空热处理时﹐应根据钢中所含合金元素的蒸气压来选择加热时的真空度或温度﹐以避免合金元素蒸发。
工艺 真空热处理可用於退火﹑脱气﹑固溶热处理﹑淬火﹑回火和沉淀硬化等工艺。在通入适当介质后﹐也可用於化学热处理。
真空中的退火﹑脱气﹑固溶处理主要用於纯净程度或表面质量要求高的工件﹐如难熔金属的软化和去应力﹑不锈钢和镍基合金的固溶处理﹑鈦和鈦合金的脱气处理﹑软磁合金改善导磁率和矫顽力的退火﹐以及要求光亮的碳钢﹑低合金钢和铜等的光亮退火。真空中的淬火有气淬和液淬两种。气淬即将工件在真空加热后向冷却室中充以高纯度中性气体(如氮)进行冷却。适用於气淬的有高速钢和高碳高铬钢等马氏体临界冷却速度较低的材料。液淬是将工件在加热室中加热后﹐移至冷却室中充入高纯氮气并立即送入淬火油槽﹐快速冷却。如果需要高的表面质量﹐工件真空淬火和固溶热处理后的回火和沉淀硬化仍应在真空炉中进行。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条