1)  InP/Si
InP/Si
1.
Theoretical Analysis on Thermal Stresse in Interface of InP/Si Bonded Wafers;
InP/Si键合界面热应力分析
2)  InP/Si wafer bonding
InP/Si晶片键合
补充资料：indium phosphide (inp)
CAS：22398-80-7
中文名称：磷化铟；磷化铟晶体INP
英文名称：indium phosphide；indium monophosphide；indium phosphide (inp)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。