1) lead-free connect
无铅连接
1.
As one of lead-free connect materials in microelectronic packaging,more and more attention hasbeen paid on ECAs(electrically conductive adhesives)in recent years.
导电胶作为微电子封装行业中使用的无铅连接材料的一种,近年来得到了广泛的重视。
2) lead-free soldering
无铅焊接
1.
Technology and applications of lead-free soldering;
无铅焊接技术及其应用设计
2.
Development of new moisture and thermal resistant epoxy compounds used in lead-free soldering;
适应无铅焊接的新型耐湿热环氧树脂的发展趋势
3.
The causes of the PCB popcorn in lead-free soldering are briefly described and analyzed,at the same time,countermeasures are put forward regarding the PCB substrate,PCB manufacturing,soldering process and mois-ture absorption etc.
主要从板材、PCB制程、焊接过程和受潮吸湿等方面论述了无铅焊接爆板产生的原因并提出相应的控制措施。
3) lead-free jointing
无铅焊接
1.
The realization of electronic products' lead-free jointing will be the final target.
无铅焊接在电子产品装配中是一项重要的技术,它在电子产品的实验、调试和生产中应用非常广泛,而且工作量相当大。
4) lead-free solder
无铅焊接
1.
It is in the special stage to transfer from lead solder to lead-free solder.
目前正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段,无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准,无铅工艺方面在国内处于比较混乱的阶段。
5) butting
[英]['bʌtiŋ] [美]['bʌtɪŋ]
铅字条连接
6) lead sleeve joint
铅套筒连接
补充资料：铅-铅测年
分子式：
CAS号：
性质：238U和235U两个母体铀同位素的特性实质相同，所产生的放射性成因206,207Pb的方程可合并为（207Pb/206Pb）=[(235U/238U)]（t-1）。235U/238U现在的比值是1/137.8，利用非放射性成因‘稳定’204Pb作为参考同位素，作（207Pb/204Pb）与（206Pb/204Pb）的Pb-Pb等时线，应用方程计算年龄，式中（207Pb/204Pb）和(206Pb/204Pb)0是初始比值。
CAS号：
性质：238U和235U两个母体铀同位素的特性实质相同，所产生的放射性成因206,207Pb的方程可合并为（207Pb/206Pb）=[(235U/238U)]（t-1）。235U/238U现在的比值是1/137.8，利用非放射性成因‘稳定’204Pb作为参考同位素，作（207Pb/204Pb）与（206Pb/204Pb）的Pb-Pb等时线，应用方程计算年龄，式中（207Pb/204Pb）和(206Pb/204Pb)0是初始比值。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条