1) Stratix25DSP Development Kit
Stratix25DSP开发套件
2) development kits
开发套件
1.
In this paper,the ZigBee device and development kits available offered by a few IC manufacturers are specially introduced,based on the characteristic of ZigBee technology and protocol model.
本文在论述ZigBee技术的特点、协议栈模型的基础上,重点阐述了目前几大IC厂商提供的器件和ZisBee技术的开发套件,提出了电动汽车电池管理系统中容量监控的ZisBee技术方案。
3) ARM ADS
ARM开发套件
4) software Developer Kits
软件开发者套件
5) software development kit
软件开发套件 (SDK)
6) CANstarter-Ⅰdevelopment group
CANstarter-Ⅰ开发套件
1.
Based on the CANstarter-Ⅰdevelopment group which was produced by Guangzhou Zhouligong company, this paper designed a system that could measure and monitor temperature ,and appli.
本论文以广州周立功公司开发的CANstarter-Ⅰ开发套件为应用平台,研制了一套温度测控系统,并将其应用于农业工程领域里的冷储藏库的监控。
补充资料：DSP水泥
分子式：
CAS号：
性质：均匀排列高致密超细颗粒(DSP)水泥材料是一种超高强材料。它是由超细颗粒硅灰(粒径约5～500nm)、分散剂(超塑化剂)、硅酸盐水泥以及少量水(其水固比为0.12～0.22)混合搅拌，机械振捣成型并经过水热合成后制成的固化体。其抗压强度高达300～500MPa，弹性模量为80GPa。DSP水泥材料可用于经受剧烈机械磨损的部件，如涡轮式输送机的叶片、汽车部件等。
CAS号：
性质：均匀排列高致密超细颗粒(DSP)水泥材料是一种超高强材料。它是由超细颗粒硅灰(粒径约5～500nm)、分散剂(超塑化剂)、硅酸盐水泥以及少量水(其水固比为0.12～0.22)混合搅拌，机械振捣成型并经过水热合成后制成的固化体。其抗压强度高达300～500MPa，弹性模量为80GPa。DSP水泥材料可用于经受剧烈机械磨损的部件，如涡轮式输送机的叶片、汽车部件等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条