1) side-hole package
边孔封装
1.
The side-hole package technology,a novel fiber grating pressure sensitivity enhancing scheme,is presented.
提出了一种新型的光纤光栅压力增敏封装技术——边孔封装技术,它通过改变封装体的几何结构实现了高倍数的压力增敏效果,较大程度减小了压力增敏倍数对聚合物材料参量的依赖性。
2) side-hole sealing structure
边孔结构封装
3) flued openings in
封头上翻边开孔
4) flat quad package
四边扁平封装
5) peripheral leaded package
周边引脚封装
6) SEPP Single Edge Processor Package
单边处理器封装
补充资料：第二孔(继发孔)型缺损
第二孔(继发孔)型缺损
ostium secondary defect
是心房间隔在形成上发生障碍，一般缺损较大，多在卵圆孔附近称第二孔(继发孔)型缺损。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条