1) code wrap
代码封装
2) code instrumentation
代码插装
1.
In order to meet relevant requirements in the area of real-time dynamic scheduling,a novel approach was proposed to enable real-time programs to estimate their own remaining worst-case execution times(RWET) by means of code instrumentations.
利用代码插装完成实时任务对自身剩余最长执行时间的运行时自我预估,以满足实时动态调度领域的相关需要。
2.
This paper introduces the background of code instrumentation technology and gives a brief comparison between manual and automatic instrumentation at first.
介绍了代码插装技术的应用背景比较了手工和自动两种代码插装方式重点分析和比较了代码自动插装在编译过程中各阶段实现的可行性和思路提出在编译预处理和编译阶段之间增加一个CPU无关的编译预处理文件且具有代码自动插装功能的语法词法分析阶段的一种最佳实现方案给出了一个简单原型的实
3.
The path constraints are collected and generated through code instrumentation during the application execution,and new path constraints are generated with a search algorithm and solved,which constructs new inputs that can steer the application to follow alternative execution paths.
通过代码插装,在程序执行过程中收集路径约束条件,依据一定的路径遍历算法生成新路径约束条件并进行求解,构造可以引导程序向新路径执行的输入测试数据。
3) packaging code
包装代码
4) self-sealing code block
自封闭代码块
1.
Software protection technology based on self-sealing code block
基于自封闭代码块的软件保护技术
6) code storage
代码存储装置
补充资料：Assembly晶粒封装
以树酯或陶瓷材料，将晶粒包在其中，以达到保护晶粒，隔绝环境污染的目的，而此一连串的加工过程，即称为晶粒封装（assembly）。封装的材料不同，其封装的作法亦不同，本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装，制程包括：芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」（导线架，即lead frame）→焊线→模压封装→稳定烘烤（使树酯物性稳定）→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic，通常用于消费性产品，如计算机、计算器，而以陶瓷作封装材料之ic，属于高性赖度之组件，通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条