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1)  Sem-ODM
语义封装
1.
We will show how the idea of Semantic Binary Object-Oriented Data Model (Sem-ODM) plays a key role in construction of the system.
本文介绍了以语义封装技术为基础的多源数据库查询的一般框架AHSSM(Architecture of Heterogeneous System based on Semantic Modeling),论述了Sem-ODM(Semantic Binary Object-Oriented DataModel)建模方法及它在AHSSM框架中所起到的重要作用。
2)  closed semantic tree
封闭语义树
3)  assembly semantics
装配语义
1.
The paper presented the requirements and characteristics of the assembly model that uses the DMU,analyzed assembly constraint relations and represented assembly relations using assembly connection diagrams which contain assembly semantics.
本文提出了基于数字样机的装配模型的需求和特性,分析了装配约束关系,采用包含装配语义的装配连接图表达装配关系,进行了装配层次划分。
2.
According to the process from collection of users requirements, conceptual design and detailed design, modeling to assembly, after the extraction and classification of the complicated domain knowledge, we put forward three layers of semantics as design semantics, modeling semantics and assembly semantics, so more domain knowledge can be used in the process of design and involved in the fi.
在现有三维CAD系统的基础上 ,从用户需求、产品设计、零件建模、部件装配各个阶段入手 ,将其中蕴含的行业知识加以分类、提取、抽象 ,形成设计语义、建模语义和装配语义 ,使虚拟样机在建立过程中能够利用并且包含更多的行业知识。
4)  Semantic Wrap
语义包装
5)  inter-module assembly semantic
模块间装配语义
6)  Semantic Web service packaging
语义Web服务包装
补充资料:Assembly晶粒封装

以树酯或陶瓷材料,将晶粒包在其中,以达到保护晶粒,隔绝环境污染的目的,而此一连串的加工过程,即称为晶粒封装(assembly)。封装的材料不同,其封装的作法亦不同,本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装,制程包括:芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」(导线架,即lead frame)→焊线→模压封装→稳定烘烤(使树酯物性稳定)→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic,通常用于消费性产品,如计算机、计算器,而以陶瓷作封装材料之ic,属于高性赖度之组件,通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。

说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条