1) Wet molding process
湿法成型
1.
The reflecting antenna of high precision surface and electrical property is manufactured through rational mold de- sign and wet molding process combined with vacuum bag molding process.
通过合理的模具设计,运用湿法成型和真空袋压相结合的工艺研制了双反射面天线反射体。
2) dry jet wet spinning
干湿法成型
3) wet winding technology
湿法缠绕成型
1.
In this paper the reinforced materials used in wet winding technology are briefly introduced and study progress in the wet winding technology and suitable resin matrix are also reviewed.
相对于干法缠绕成型而言 ,湿法缠绕成型可有效降低复合材料的制造成本。
4) granulating by wetting method
湿润型成粒法
5) wet roll-forming
湿法辊压成型
1.
This study probes into the factors affecting the forming properties of the clay for wet roll-forming process through a series of experiments.
通过系列实验,探讨了湿法辊压成型泥料的成型性能影响因素。
6) moulding by wet sticking process
湿接成型
补充资料：湿接成型
分子式：
CAS号：
性质：高压大瓷套分节挤制后的湿坯粘接成型方法。先按瓷套总长度分为若干节，用真空练泥机挤出泥-坯（水分为16.5%～18.2%），经粗修、阴干至水分为15.2%～17%时，在粘接机上精修。然后，用粘接剂润滑两单片接口，并使含水率差不超过0.5%。粘接剂为碳酸钠2%，水98%。粘接机转速50～80r/min。待接口处表面软化时，坯件翻身对接，按圆周方向往复磨动，将接口处多余的泥浆与气泡全部挤出后，除去边缘泥浆，抹光外表，再进行精修内孔。此法适用于电压110～330kV大型瓷套制造。
CAS号：
性质：高压大瓷套分节挤制后的湿坯粘接成型方法。先按瓷套总长度分为若干节，用真空练泥机挤出泥-坯（水分为16.5%～18.2%），经粗修、阴干至水分为15.2%～17%时，在粘接机上精修。然后，用粘接剂润滑两单片接口，并使含水率差不超过0.5%。粘接剂为碳酸钠2%，水98%。粘接机转速50～80r/min。待接口处表面软化时，坯件翻身对接，按圆周方向往复磨动，将接口处多余的泥浆与气泡全部挤出后，除去边缘泥浆，抹光外表，再进行精修内孔。此法适用于电压110～330kV大型瓷套制造。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条