1) Step Coverage
台阶覆盖
2) stepcoverage
阶梯覆盖
1.
It is found that the stepcoverage is improved with the increase of temperature by using barrier layer and silicides in the aluminum metallization process of a sub\|micron IC device.
在亚微米 IC器件的铝金属化工艺中 ,采用了阻挡层和硅化物后 ,发现随着铝淀积温度的升高 ,铝的阶梯覆盖率有所提高 。
4) Decca zone
台卡覆盖区
5) low-order cover function
低阶覆盖函数
6) first order cover function
一阶覆盖函数
1.
Crack propagation is modeled by means of manifold method with first order cover function employed.
在物理覆盖上采用一阶覆盖函数(即单元上位移函数为二阶)模拟裂纹扩展,并且基于采用的覆盖函数给出了一种裂纹尖端停留在单元内部的算法,从而,可控制每一步裂纹扩展的长度。
补充资料:β氧化铝单晶生长台阶
β氧化铝单晶生长台阶
蘸义簇袋鬓戮雄髯绪价韧 日氧化铝单晶生长台阶〔背散射电 子象)
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条