1) mutilevel interconnect
多层互连
1.
The importance of CMP in mutilevel interconnect was described,and the process and effect of CMP was analyzed.
介绍了化学机械抛光(CMP)技术在大规模集成电路多层互连工艺[1]中的重要作用,对CMP过程和CMP的影响因素进行简单分析。
2) Multilayer interconnection substrate
多层基板互连
3) multilevel interconnects
多层高密度互连
1.
Comprehensive electrothermal analysis of multilevel interconnects during electrostatic discharge (ESD) pulses is carried out using the proposed nonlinear time-domain finite element method (NTD-FEM).
之后,本论文利用该方法对超大规模集成电路中多层高密度互连结构在静电脉冲(ESD)作用下的瞬态热响应作了系统的研究。
4) multilevel metal interconnect
多层金属互连网络
1.
Thermal model of multilevel metal interconnects is studied.
研究了多层金属互连网络的热学模型,详细计算了不同的介质材料、金属线间距、金属层间距和电流密度对多层金属互连线温度分布的影响。
5) Multilayer substrate in microwave frequency
多层微波互连基板
补充资料：多层沉积层
分子式：
CAS号：
性质：由两种或两种以上相继沉积的金属构成的沉积层。这些沉积层可以由不同特性的同一金属或不同金属构成。如为了提高镍镀层的防护性，有时采用双层镍或三层镍镀层。又如为防护-装饰目的采用的铜/镍/铬三层镀层。
CAS号：
性质：由两种或两种以上相继沉积的金属构成的沉积层。这些沉积层可以由不同特性的同一金属或不同金属构成。如为了提高镍镀层的防护性，有时采用双层镍或三层镍镀层。又如为防护-装饰目的采用的铜/镍/铬三层镀层。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条