1) Cleaning Material
清模材料
1.
The Latest Status and Trend of Molding Die Cleaning Materials of China Semiconductor Assembly Industry;
国内半导体封装清模材料的最新进展及趋势
3) scraping material
清管材料
4) sweeping compound
清扫材料
5) detailed list of materials
材料清册
6) self-clean materials
自清洁材料
补充资料：弹性印模材料
分子式：
CAS号：
性质：属不可逆弹性印模材料。主要有以下几种。(1)硅橡胶印模材料，有缩合型和加成型两种：前者一般为糊剂和液剂两组分；后者为双组分糊剂形式。两组分调和后发生交联反应，凝固时间约为3～6min。(2)聚硫橡胶印模材料，在口腔温度下2～4min凝固，其强度和弹性于10min后趋于最佳化，因而在口腔取印模时需10～15min。(3)聚醚橡胶印模材料，以基质和催化剂两组分分装。此类材料凝固后的硬性大，操作不如前两类简便。
CAS号：
性质：属不可逆弹性印模材料。主要有以下几种。(1)硅橡胶印模材料，有缩合型和加成型两种：前者一般为糊剂和液剂两组分；后者为双组分糊剂形式。两组分调和后发生交联反应，凝固时间约为3～6min。(2)聚硫橡胶印模材料，在口腔温度下2～4min凝固，其强度和弹性于10min后趋于最佳化，因而在口腔取印模时需10～15min。(3)聚醚橡胶印模材料，以基质和催化剂两组分分装。此类材料凝固后的硬性大，操作不如前两类简便。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条