1) heat-equation filters
热传导滤波器
2) heat transmitting filter
热传滤器
3) waveguide filter
波导滤波器
1.
In this paper,an improved Genetic Algorithm (GA) was applied to the design of high performance E plane waveguide filters at the first time.
由于遗传算法表现出良好的全局搜索性能 ,因此本文将其应用于高性能E面波导滤波器的设计中 。
2.
With the development of wireless communications, waveguide filters and diplexers with small size, low insertion loss, good frequency-selectivity and farther parasitic bands are needed in a large amount of areas.
本文针对上述目标展开研究,致力于新型小型化波导滤波器及双工器的研究和设计。
3.
In this thesis, the theory of designing dual-mode waveguide filters is both proposed and verified.
论文论述了双模波导滤波器的设计方法,本文做出的双模滤波器有以下特点:1、双模谐振腔为矩形腔,易于加工;2、不需要耦合螺钉,而是利用谐振腔的尺寸来实现腔体内两个简并模式,两个简并模式之间的耦合通过微绕进行耦合;3、耦合腔采用的凋落模波导代替了原来的交叉耦合模片。
4) navigation filter
导航滤波器
1.
(16) and (17) are used to design a navigation filter,w.
研究了对抗活动目标的捷联中制导系统的一体化设计概念和方法，包括设计失调估计器以实施初始对准；设计导航滤波器以估计目标运动状态，进而构造有关导航参数；考虑高阶受控对象数学模型来设计最优中制导律。
5) steerable filter
导向滤波器
1.
The steerable filters are widely used in image processing.
针对在图像处理中被广泛使用的导向滤波器,提出了一种比较实际的问题,即方向滤波器为方向上采样的一组离散滤波器,而且它们的解析表达式不知道的情形。
6) trans-conductance filter
跨导滤波器
1.
A kind of hardware structure of an analogue evolvable trans-conductance filter is given.
给出一种模拟进化型跨导滤波器的硬件结构,提出了一种改进的自适应遗传算法,构造了适合滤波器参数进化的适应度函数,有效地解决了遗传算法的全局收敛性问题和收敛速度缓慢的弊病。
补充资料：固体热传导
固体热传导
heat conduction of solid
固体热传导heat eonduetion of solid物质内部存在温度梯度时，热量从高温端向低温端的传导。是一种能量输运过程。表征物质导热能力的物理参数是热导率只。按照傅里叶定律，热导率是联系物质单位时间内、单位面积上通过的热量创热流密度)与温度梯度(gradT)之间正比关系的比例系数，即 q-一只gradT式中的负号是因为热流密度矢量与温度梯度矢量总是反向，为使矢量式平衡而加的。热导率的国际单位是W·m一1·K一1。热传导是通过导热载体实现的。固体的导热载体有电子、声子(晶格振动波)、光子等。热导率可表达为各种导热机制对热导率贡献的叠加“一琴合e‘。‘“式中ci、认和11分别为导热载体亥的比热、运动速度和平均自由程。每种导热机制又是其他导热机制的阻碍因素，因此固体的热传导是一个复杂的物理过程，理论上准确预侧热导率的数值及其随温度的变化比较困难。 纯金属以电子导热为主，声子导热比例很小。金属电子论表明，热导率和电导率之比与绝对温度成正比，比例系数为洛伦兹数:三拱一或立)2一2.45又1。一。(w.。.K一2) a1o一么式中叮为电导率，k为玻耳兹曼常数，e为电子电荷。这就是维德曼一夫兰兹一洛伦兹定律。室温附近对多种金属进行的实验结果与其吻合得很好。某些固体材料的热导率┌───┬──┬─────────┬────┬──┬─────┐│材料 │衅 │ 热导率 │材料 │衅 │ 热导率 ││ │(一)│(W·m一，·oC一‘)│ │(毛)│(W·m一1 ││ │ │ │ │ │ ℃一’) │├───┼──┼─────────┼────┼──┼─────┤│铝 │0 │202.4 │石棉 │ 0 │0 .151 ││铜 │0 │387 .6 │耐火砖 │204 │1 .004 ││金 │20 │292 .4 │粉状软木│37 │0 .042 ││纯铁 │0 │ 62 .3 │耐热玻璃│ 0 │1 .177 ││铸铁 │20 │ 51 .9 │冰 │29 │2 .215 ││银 │0 │418.7 │松木 │ │0 .159 ││低碳钢│0 │ 45.0 │干石英砂│ │0 .260 ││钨 │0 │159.2 │软橡胶 │ │0 .173 │└───┴──┴─────────┴────┴──┴─────┘ 绝缘体内几乎只有声子导热一种导热机制。声子导热比电子导热一般小两个数量级。合金和半导体内同时存在电子导热和声子导热两种导热机制。一般认为，金属、合金、半导体中的声子导热与绝缘体中的声子导热相仿，而它们的电导率是依次减小的，由维德曼一夫兰兹一洛伦兹定律知，金属、合金、半导体的热导率依次减小。 不同固体材料的热导率差别很大，其值主要是通过实验得到(见表)。 (何冠虎)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条