1) Diode laser processing
半导体激光加工
2) diode laser
半导体激光
1.
Long-term curative effect of diode laser transscleral cyclophotocoagulation for neovascular glaucoma;
半导体激光经巩膜睫状体光凝术治疗新生血管性青光眼的远期疗效
2.
Long-term effect of transscleral diode laser cyclophotocoagulation in treatment of refractory glaucoma;
半导体激光经巩膜睫状体光凝术治疗难治性青光眼的远期疗效观察
3.
Contact transscleral diode laser cyclophotocoagulation for refractory glaucoma;
接触式半导体激光经巩膜睫状体光凝术治疗难治性青光眼疗效观察
3) laser diode
半导体激光
1.
808nm Quasi-CW laser diode stack with polarization coupling
808nm准连续半导体激光迭阵偏振耦合技术
2.
Conclusion Laser diode pulposus vaporization has been found to be an effective,rapid,reliable,outpatient,minim.
方法 对 4 9例行平均 2 5 0 0焦耳(J)量半导体激光汽化 ,并进行 3个月短期疗效观察。
3.
In the new wire diameter online measurement system proposed, laser diode was used as the point light source to emit spheric waves passing through a wire.
提出一种细丝直径在线测量方法,利用半导体激光作为点光源,发出球面波;通过细丝后在其后菲涅耳衍射区留下阴影,测量阴影宽度可得细丝直径;同时,利用两个相距一定距离的点光源对同一细丝投影,测量两个投影之间的距离可得细丝位置的晃动量,从而校正直径测量值。
4) semiconductor laser
半导体激光
1.
Endoscopic neurosurgery combined with semiconductor laser on hydrocephaly and intracerebral cysts;
半导体激光配合神经内窥镜治疗脑积水和颅内囊肿
2.
Clinical observation of semiconductor laser and sling traction in the treatment of sciatica;
半导体激光并悬吊牵引治疗坐骨神经痛的临床观察
5) semi-conductor laser
半导体激光
1.
The clinical observation of cervicalprotrusion through semi-conductor laser with manipulation massage treatmant;
半导体激光并牵引下推拿法治疗颈椎间盘突出症临床观察
2.
The long term effect of semi-conductor laser in treating central serous chorioretinopathy.;
半导体激光治疗中心性浆液性脉络膜视网膜病变
3.
The clinical observation of semi-conductor laser treatment of hypersensitive dentine;
半导体激光治疗牙齿感觉过敏症的临床观察
6) laser diode bar
半导体激光
1.
The collimating performance of hyperboloid cylinder-plane lens to the beam of laser diode bar;
双曲柱面—平面透镜对半导体激光光束的准直性能
2.
Analyses about the beam of laser diode bar collimated by a cylindrical lens;
用圆柱透镜准直半导体激光光束的分析
补充资料：激光加工
用激光束对材料进行各种加工，如打孔、切割、划片、焊接、热处理等。激光加工有许多优点：①激光功率密度大，工件吸收激光后温度迅速升高而熔化或汽化，即使熔点高、硬度大和质脆的材料(如陶瓷、金刚石等)也可用激光加工；②激光头与工件不接触，不存在加工工具磨损问题；③工件不受应力，不易污染；④可以对运动的工件或密封在玻璃壳内的材料加工；⑤激光束的发散角可小于1毫弧，光斑直径可小到微米量级,作用时间可以短到纳秒和皮秒,同时,大功率激光器的连续输出功率又可达千瓦至十千瓦量级，因而激光既适于精密微细加工,又适于大型材料加工；⑥激光束容易控制,易于与精密机械、精密测量技术和电子计算机相结合，实现加工的高度自动化和达到很高的加工精度；⑦在恶劣环境或其他人难以接近的地方，可用机器人进行激光加工。
激光打孔 采用脉冲激光器可进行打孔,脉冲宽度为0.1～1毫秒,特别适于打微孔和异形孔,孔径约为0.005～1毫米。激光打孔已广泛用于钟表和仪表的宝石轴承、金刚石拉丝模、化纤喷丝头等工件的加工（图1）。
激光切割、划片与刻字 在造船、汽车制造等工业中,常使用百瓦至万瓦级的连续CO2激光器对大工件进行切割,既能保证精确的空间曲线形状,又有较高的加工效率。对小工件的切割常用中、小功率固体激光器或CO2激光器。在微电子学中，常用激光切划硅片或切窄缝，速度快、热影响区小。用激光可对流水线上的工件刻字或打标记，并不影响流水线的速度，刻划出的字符可永久保持（图2）。
激光微调 采用中、小功率激光器除去电子元器件上的部分材料，以达到改变电参数（如电阻值、电容量和谐振频率等）的目的。激光微调精度高、速度快，适于大规模生产。利用类似原理可以修复有缺陷的集成电路的掩模，修补集成电路存储器以提高成品率，还可以对陀螺进行精确的动平衡调节(图3)。
激光焊接 激光焊接强度高、热变形小、密封性好，可以焊接尺寸和性质悬殊，以及熔点很高(如陶瓷)和易氧化的材料。激光焊接的心脏起搏器，其密封性好、寿命长，而且体积小。
激光热处理 用激光照射材料，选择适当的波长和控制照射时间、功率密度，可使材料表面熔化和再结晶，达到淬火或退火的目的。激光热处理的优点是可以控制热处理的深度，可以选择和控制热处理部位，工件变形小,可处理形状复杂的零件和部件,可对盲孔和深孔的内壁进行处理。例如，气缸活塞经激光热处理后可延长寿命；用激光热处理可恢复离子轰击所引起损伤的硅材料。
激光加工的应用范围还在不断扩大，如用激光制造大规模集成电路，不用抗蚀剂，工序简单,并能进行0.5微米以下图案的高精度蚀刻加工，从而大大增加集成度。此外，激光蒸发、激光区域熔化和激光沉积等新工艺也在发展中。
激光打孔 采用脉冲激光器可进行打孔,脉冲宽度为0.1～1毫秒,特别适于打微孔和异形孔,孔径约为0.005～1毫米。激光打孔已广泛用于钟表和仪表的宝石轴承、金刚石拉丝模、化纤喷丝头等工件的加工（图1）。
激光切割、划片与刻字 在造船、汽车制造等工业中,常使用百瓦至万瓦级的连续CO2激光器对大工件进行切割,既能保证精确的空间曲线形状,又有较高的加工效率。对小工件的切割常用中、小功率固体激光器或CO2激光器。在微电子学中，常用激光切划硅片或切窄缝，速度快、热影响区小。用激光可对流水线上的工件刻字或打标记，并不影响流水线的速度，刻划出的字符可永久保持（图2）。
激光微调 采用中、小功率激光器除去电子元器件上的部分材料，以达到改变电参数（如电阻值、电容量和谐振频率等）的目的。激光微调精度高、速度快，适于大规模生产。利用类似原理可以修复有缺陷的集成电路的掩模，修补集成电路存储器以提高成品率，还可以对陀螺进行精确的动平衡调节(图3)。
激光焊接 激光焊接强度高、热变形小、密封性好，可以焊接尺寸和性质悬殊，以及熔点很高(如陶瓷)和易氧化的材料。激光焊接的心脏起搏器，其密封性好、寿命长，而且体积小。
激光热处理 用激光照射材料，选择适当的波长和控制照射时间、功率密度，可使材料表面熔化和再结晶，达到淬火或退火的目的。激光热处理的优点是可以控制热处理的深度，可以选择和控制热处理部位，工件变形小,可处理形状复杂的零件和部件,可对盲孔和深孔的内壁进行处理。例如，气缸活塞经激光热处理后可延长寿命；用激光热处理可恢复离子轰击所引起损伤的硅材料。
激光加工的应用范围还在不断扩大，如用激光制造大规模集成电路，不用抗蚀剂，工序简单,并能进行0.5微米以下图案的高精度蚀刻加工，从而大大增加集成度。此外，激光蒸发、激光区域熔化和激光沉积等新工艺也在发展中。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条