1) Downlink Beamforming
下行波束成形
1.
Research on Downlink Beamforming in TD-SCDMA System;
TD-SCDMA下行波束成形技术研究
2.
In this paper, an optimal problem is formulated which jointly optimizes downlink beamforming weights and data rates for given system throughput and soft target SIR thresholds using DS-CDMA technology.
下行波束成形能用来限制由于高速率数据用户引起的干扰,也能改善系统性能。
2) downlink beamforming
下行波束形成
1.
FDD-CDMA System Downlink Beamforming Researching;
文中首先阐述了智能天线和下行波束形成的基本原理,分析了在FDD方式下采用下行波束形成技术的两个主要技术难点,即下行信道协方差矩阵的估计和下行波束形成算法。
4) downlink beamforming
下行波束赋形
1.
This document investigates downlink beamforming in TD-SCDMA system.
研究了基于TD-SCDMA系统的下行波束赋形,利用最大信干噪比准则计算出天线的加权系数,在发送端进行赋形,并做了仿真,结果表明下行波束赋形能明显降低接收端误码率,进而降低了基站发射功率。
2.
This paper presents the downlink beamforming algorithm in TD-SCDMA and carries out emulator.
智能天线技术是TD-SCDMA系统中的关键技术,其中下行波束赋形使下行波束对准移动用户,可靠地减小了干扰,提高了系统的频谱利用率。
5) Multiuser Downlink Beamforming
多用户下行波束成型
6) Downlink Beam Forming
下行链路波束赋形
补充资料：主要射出成形材料成形时应注意事项
■主要射出成形材料成形时应注意事项
品 名 注 意 事 项
PVC
聚氯乙烯
1. 产品种类范围非常广（硬质、软质、聚合物等），成型条件各有不同，从熔融至分
解之温度范围很小，尤须注意加热温度。
2. 附着水分少，但成型周期尽可能减少（50℃~60℃热风干燥）。
3. 成型机方面，与材料直接接触的部位须电镀或采用不锈钢以防热分解所产生的盐酸
侵蚀。射出压力2100kg/cm2程度。
4. 所有塑料当中必须是细心注意温度调节。
5. 浇口附近易产生流纹，故射出操作后，柱塞不要后退使浇口充分固化后再瞬间退后为宜。
6. 加热之初温不宜高，特别注意熔融情形。第二级加热温度较高，且尽可能使成形周
期缩短，比较安全。
PA
聚醯胺树脂
1. 成型温度比其它材料高，故采用油加热的成形机较适当。
2. 吸湿性大，必须充分干燥。水分对成型品的品质影响甚大（80℃热风干燥约5~6小时）。
3. 须退火以消除内部歪斜。
PP
聚丙烯
1. 同PE，但成形温度必须较高。熔融温度170℃，超过190℃则流动性大增，则毛边增加，
易产生接缝及凹入情形。
PC
聚碳酸脂
1. 吸湿性比尼龙小，但若有些微之水分存在则成型品产生其它色泽或气泡，故必须密封
干燥同时成形时也须预备干燥（120℃之温度4小时）。
2. 加热温度超过320℃时则产生热分解，成品变色，故特别注意温度调节，又成型时的温度调节也非常重要，须特别注意其最低温度、最低时间。
3. 须退火以消除内部歪斜（130℃~135℃，1小时程度为准）。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条