1) highcapacitance driving
高容驱动
2) modular topology configuration
容错驱动
4) High speed driving
高速驱动
1.
A high speed driving circuit for a TDI CCD is researched.
本文简要介绍了TDI(时间延时积分)CCD的工作原理,研制了针对某型TDICCD的高速驱动电路,详细地叙述了TDICCD器件的驱动电路设计,选用FPGA为驱动信号源,通过VERILOG语言对驱动时序进行硬件描述,利用ISE软件进行了相应的时序仿真,并针对高速驱动信号的完整性,采用HYPERLYNX软件对驱动电路系统进行了仿真,并最终给出了实际工作时的驱动时序波形,结果显示系统成功的驱动了TDI CCD。
6) High frequency drive
高频驱动
补充资料：等容热容
分子式：
CAS号：
性质：系统在体积不能改变的条件下温度升高1K所需的热，符号Cv。此时系统所吸取的热完全用来增加其内能。因为等容过程中系统吸热Qv=△U，所以Cv就是系统升高1K时其内能的变化。用数学式表示，为 Cv=其中代表偏微分，下脚V表示体积不变。关于Cv与Cp关系参见等压热容。
CAS号：
性质：系统在体积不能改变的条件下温度升高1K所需的热，符号Cv。此时系统所吸取的热完全用来增加其内能。因为等容过程中系统吸热Qv=△U，所以Cv就是系统升高1K时其内能的变化。用数学式表示，为 Cv=其中代表偏微分，下脚V表示体积不变。关于Cv与Cp关系参见等压热容。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条