1) parallel DSP
并行DSP
1.
The Research of Parallel DSP Processing Module Based on VXI Bus;
基于VXI总线的并行DSP处理模块研究
2.
This system distributes echo signal processing over parallel DSP in high speed.
系统利用并行DSP对毫米波雷达回波数据的分配处理,实现了高速的雷达信号处理,能够满足在进行雷达信号处理的同时,实现毫米波雷达目标回波数据存储功能的需要,为雷达目标电磁特性分析提供了有价值的测量数据。
2) Parallel DSP Board
并行DSP板
3) DSP parallel processing
DSP并行处理
1.
An Efficient method of PRI transform suited for DSP parallel processing;
适用于DSP并行处理的高效PRI变换算法
5) DSP parallel system
DSP并行系统
1.
The paper presents a high-speed circuit design flow based on SI simulation,and illustrates this design flow using a design instance of high performance DSP parallel system.
文章讨论了基于SI仿真技术的高速电路设计流程,并结合高性能DSP并行系统设计实例进行展开说明。
2.
To meet real-time image processing demands,the paper analyses the architectures of common parallel systems and presents a DSP parallel system architecture based on FPGA.
为满足实时图像处理要求,在分析了常见DSP并行系统结构基础上,提出了一种基于FPGA互联的DSP并行系统结构。
6) parallel DSP programming
并行 DSP 程序
补充资料：DSP水泥
分子式：
CAS号：
性质：均匀排列高致密超细颗粒(DSP)水泥材料是一种超高强材料。它是由超细颗粒硅灰(粒径约5～500nm)、分散剂(超塑化剂)、硅酸盐水泥以及少量水(其水固比为0.12～0.22)混合搅拌，机械振捣成型并经过水热合成后制成的固化体。其抗压强度高达300～500MPa，弹性模量为80GPa。DSP水泥材料可用于经受剧烈机械磨损的部件，如涡轮式输送机的叶片、汽车部件等。
CAS号：
性质：均匀排列高致密超细颗粒(DSP)水泥材料是一种超高强材料。它是由超细颗粒硅灰(粒径约5～500nm)、分散剂(超塑化剂)、硅酸盐水泥以及少量水(其水固比为0.12～0.22)混合搅拌，机械振捣成型并经过水热合成后制成的固化体。其抗压强度高达300～500MPa，弹性模量为80GPa。DSP水泥材料可用于经受剧烈机械磨损的部件，如涡轮式输送机的叶片、汽车部件等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条