1) chip-on-glass(COG)
芯片做在玻璃基板上
2) chip-on-foil(COF)
芯片做在箔片上
3) chip-on-glass LCD
芯片直接制造在玻璃上的液晶显示器
5) glass sheet
玻璃板片
1.
According actual criterion, it′s not considered of co-working between the main frame and glass sheet.
按现行规范,并未考虑玻璃板片与主体结构的协同受力。
补充资料：双(2,3-环氧环戊基)醚玻璃布层合板
分子式：
CAS号：
性质：以双(2,3-环氧环戊基)醚为基料的层合板。马丁耐热270℃。拉伸强度371MPa。弯曲强度487MPa。冲击强度125kJ／m2。体积电阻率l.18×1015Ω·cm。将双(2,3-环氧环戊基)醚与固化剂等制成胶液或B阶树脂后,充分浸渍玻璃布,再叠层并层合即得。主要用作航空航天器材、电子元件和体育器材等。
CAS号：
性质：以双(2,3-环氧环戊基)醚为基料的层合板。马丁耐热270℃。拉伸强度371MPa。弯曲强度487MPa。冲击强度125kJ／m2。体积电阻率l.18×1015Ω·cm。将双(2,3-环氧环戊基)醚与固化剂等制成胶液或B阶树脂后,充分浸渍玻璃布,再叠层并层合即得。主要用作航空航天器材、电子元件和体育器材等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条