补充资料：半导体存储器芯片

半导体存储器芯片
semiconductor memory chip

和断电后对数据的保存能力，大体上又可分为随机存取存储器芯片(RAM)、只读存储器芯片(ROM)、奉行存取存铸派芯片(SAM)三类。RAM可快速读出或写人任何给定地址的存储单元，但断电后数据消失。ROM在一次写入后只能读出，断电后数据仍能保存。SAM内部为串行移位寄存器。进一步分类如表1所示。 表1半导体存储器芯片分类导体存储器芯片平存取存储器芯片‘~，卜动态随机存取存储器芯片‘I卜静态随机存取存储器芯片‘s匕伪静态随机存取存储器芯片只读存储器芯片(ROM脱机编程只读存储器芯片卜掩模型”读“””“”‘mask~)尸编程只读存储器芯片(P~，匕可擦编程只读存储器芯片(EPROM)料一|…||卜|||||1.储器芯片﹂.|||卜||匕擦编程只读存储器芯片存储器芯片(EEPROM)串行存取存储器芯片(SAM)l…|l﹂ 半导体存储器芯片因其存储容量大、体积小、功耗低、存取速度快以及便于和其它逻辑电路接口等优点，自70年代初开始，很快就取代了磁心存储器在计算机系统中的地位。并且随着半导体工艺的发展，集成度不断提高，存取速度不断加快。以兆位级DR周M为代表的集成电路工业使半导体产业进人高度自动化和大规模生产。1990年4Mbll汰M开始大规模生产，目前已可大量生产16Mb DRAM和64Mbl)R AM。32Mb掩模型ROM和取数时间仅2.sns的4kbECL随机存储器也已大量生产。此外将其它控制电路与半导体存储器集成在同一芯片，以满足特殊应用的专用半导体存储器，例如，视频随机存取存储器(VRAM)、双端口静态存储器等，也相继进人市场。bandoot!eunehuql xinPian半导体存储器芯片(~icondudor~叮ch勿)用半导体集成电路制造工艺把许多具有相同记忆功能的存储单元电路排列成阵列，并和外围电路集成在同一硅晶片上，形成能存取大量数据的集成电路。它广泛用于计算机、通信等数字系统。 每个存储单元可以存放一位二进制数，称为一位。计算机系统中，指令和数据都以二进制数形式存放在存储单元中。外围电路包括存储单元地址缓冲和译码驱动电路、读出数据放大电路、写人数据驱动电路、片选和内部时序控制电路等。

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