说明:双击或选中下面任意单词,将显示该词的音标、读音、翻译等;选中中文或多个词,将显示翻译。
您的位置:首页 -> 词典 -> 金属栅CMOS
1)  metal-gate CMOS
金属栅CMOS
2)  metal-gate CMOS technology
金属栅CMOS工艺
1.
Optimization of design with TCAD approach for metal-gate CMOS technology and circuit;
利用TCAD方法优化设计金属栅CMOS工艺及电路
3)  metal mesh
金属网栅
1.
The ways and fundamentals are represented to measure terahertz wavelength using Fabry-Poret(F-P) interferometer made of two parallel metal meshes,the principle of metal mesh parameters design is discussed,the feasibility of this ways is analysed theoretically and the formula of calculating terahertz wave line width is derived.
阐述了由两个平行的金属网栅构成的Fabry-Perot(F-P)干涉仪测量太赫兹波波长的原理和方法,对金属网栅的参数设计原则进行了论述,从理论上分析了此方法的可行性,并根据此原理推出了计算太赫兹波线宽的公式。
2.
By using the photolithograph and coating technology, the metal mesh film on IR substrate is made, the line width of metallic mesh less than 10μm, the period is about 350μm.
介绍了一种既高效透过红外光 ,同时又能有效屏蔽电磁干扰的金属网栅薄膜的基本原理和制备工艺。
4)  metal wire grating
金属线栅
5)  metallic grating
金属光栅
1.
Electromagnetic theory of enhanced diffraction for a binary metallic grating;
二元矩形金属光栅衍射增强电磁理论
2.
Vector theory analysis and numerical calculation for any shape profile metallic gratings;
任意槽形金属光栅衍射特性的矢量理论分析与计算
3.
Investigation of the Optical Properties of Subwavelength Metallic Grating by Boundary Element Methods;
用边界元方法研究亚波长金属光栅的光学特性
6)  metallic mesh
金属网栅
1.
Equivalent refractive index model on shielding effectiveness analysis of high transparency metallic mesh;
高通光率金属网栅屏蔽效率分析的等效折射率模型
2.
Influence of substrate on shielding effectiveness of metallic mesh under oblique incidence condition;
倾斜入射条件下衬底对金属网栅屏蔽特性的影响
3.
Characteristic dimension design and fabrication of metallic mesh;
金属网栅结构参数设计与制作
补充资料:BIOS与CMOS区别
BIOS与CMOS区别

   在日常操作和维护计算机的过程中,常常可以听到有关BIOS设置和CMOS设置的一些说法,许多人对BIOS和CMOS经常混为一谈。本文主要阐述对BIOS设置和CMOS设置在基本概念上的区分与联系。  

  BIOS是什么?

  所谓BIOS,实际上就是微机的基本输入输出系统(BasicInput-OutputSystem),其内容集成在微机主板上的一个ROM芯片上,主要保存着有关微机系统最重要的基本输入输出程序,系统信息设置、开机上电自检程序和系统启动自举程序等。

BIOS的功用

  BIOSROM芯片不但可以在主板上看到,而且BIOS管理功能如何在很大程度上决定了主板性能是否优越。BIOS管理功能主要包括:  

  1.BIOS中断服务程序

  BIOS中断服务程序实质上是微机系统中软件与硬件之间的一个可编程接口,主要用来在程序软件与微机硬件之间实现衔接。例如,DOS和Windows操作系统中对软盘、硬盘、光驱、键盘、显示器等外围设备的管理,都是直接建立在BIOS系统中断服务程序的基础上,而且操作人员也可以通过访问INT5、INT13等中断点而直接调用BIOS中断服务程序。  

  2.BIOS系统设置程序

  微机部件配置记录是放在一块可读写的CMOSRAM芯片中的,主要保存着系统基本情况、CPU特性、软硬盘驱动器、显示器、键盘等部件的信息。在BIOSROM芯片中装有"系统设置程序",主要用来设置CMOSRAM中的各项参数。这个程序在开机时按下某个特定键即可进入设置状态,并提供了良好的界面供操作人员使用。事实上,这个设置CMOS参数的过程,习惯上也称为"BIOS设置"。一旦CMOSRAM芯片中关于微机的配置信息不正确时,轻者会使得系统整体运行性能降低、软硬盘驱动器等部件不能识别,严重时就会由此引发一系统的软硬件故障。

  3.POST上电自检

  微机按通电源后,系统首先由POST(PowerOnSelfTest,上电自检)程序来对内部各个设备进行检查。通常完整的POST自检将包括对CPU、640K基本内存、1M以上的扩展内存、ROM、主板、CMOS存贮器、串并口、显示卡、软硬盘子系统及键盘进行测试,一旦在自检中发现问题,系统将给出提示信息或鸣笛警告。  

  4.BIOS系统启动自举程序

  系统在完成POST自检后,ROMBIOS就首先按照系统CMOS设置中保存的启动顺序搜寻软硬盘驱动器及CD-ROM、网络服务器等有效地启动驱动器,读入操作系统引导记录,然后将系统控制权交给引导记录,并由引导记录来完成系统的顺利启动。

  CMOS是什么?

  CMOS(本意是指互补金属氧化物半导体存储嚣,是一种大规模应用于集成电路芯片制造的原料)是微机主板上的一块可读写的RAM芯片,主要用来保存当前系统的硬件配置和操作人员对某些参数的设定。CMOSRAM芯片由系统通过一块后备电池供电,因此无论是在关机状态中,还是遇到系统掉电情况,CMOS信息都不会丢失。

  由于CMOSRAM芯片本身只是一块存储器,只具有保存数据的功能,所以对CMOS中各项参数的设定要通过专门的程序。早期的CMOS设置程序驻留在软盘上的(如IBM的PC/AT机型),使用很不方便。现在多数厂家将CMOS设置程序做到了BIOS芯片中,在开机时通过按下某个特定键就可进入CMOS设置程序而非常方便地对系统进行设置,因此这种CMOS设置又通常被叫做BIOS设置。

BIOS设置和CMOS设置的区别与联系

  BIOS是主板上的一块EPROM或EEPROM芯片,里面装有系统的重要信息和设置系统参数的设置程序(BIOSSetup程序);CMOS是主板上的一块可读写的RAM芯片,里面装的是关于系统配置的具体参数,其内容可通过设置程序进行读写。CMOSRAM芯片靠后备电池供电,即使系统掉电后信息也不会丢失。BIOS与CMOS既相关又不同:BIOS中的系统设置程序是完成CMOS参数设置的手段;CMOSRAM既是BIOS设定系统参数的存放场所,又是BIOS设定系统参数的结果。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条