2) 3D packaging technology
三维封装技术
1.
It also points out that the 3D packaging technology has a wide and important role in the semiconductor packaging industry.
三维封装技术是近几年正在发展的电子封装技术,它的实质是在X、Y平面的基础上进一步向Z方向发展的微电子高密度组装。
3) Three-dimentioal Packaging.(3D)
三维立体封装(3D)
4) 3D electronic package
三维电子封装
5) 3D Integration and Packaging
三维集成与封装
6) closed cavities
三维封闭腔
补充资料:Assembly晶粒封装
以树酯或陶瓷材料,将晶粒包在其中,以达到保护晶粒,隔绝环境污染的目的,而此一连串的加工过程,即称为晶粒封装(assembly)。封装的材料不同,其封装的作法亦不同,本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装,制程包括:芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」(导线架,即lead frame)→焊线→模压封装→稳定烘烤(使树酯物性稳定)→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic,通常用于消费性产品,如计算机、计算器,而以陶瓷作封装材料之ic,属于高性赖度之组件,通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条