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1)  lumped component
集总器件模型
1.
In this paper, the reason of latchup on CMOS structure is analyzed; the lumped component which is used for analyzing the latchup, is extracted; the necessary condition for the produce of latchup is given; the testing way for latchup is enumerated; and at last some way for the latchup prevention is introduced.
文中分析了CMOS结构中的闩锁效应的起因,提取了用于分析闩锁效应的集总器件模型,给出了产生闩锁效应的必要条件,列举了闩锁效应的几种测试方法。
2)  Lumped component model
集总组件模型
3)  lumped circuit element model
集总元件模型
4)  Lumped model
集总模型
1.
Then with Lumped model, we simulated the concentration of xylose and xylitol in columns by material equilibrium and isotherms.
利用集总模型,以柱床的物料衡算方程式、吸附等温线模型、传质推动力及初始和边界条件组成木糖、木糖醇的色谱模型,用计算机模拟得到柱中液相浓度分布仿真结果。
5)  lumped elements equivalent circuit
集总元件等效模型
6)  integrating model
集总式模型
补充资料:集总参数过程模型
分子式:
CAS号:

性质:指从理论或经验上分析认为,可以选取一个具有代表性的点,以此点来代表整个体系的状态,所建立的过程模型。化工过程用有代表性的虚拟组分的反应来表示整个反应过程,并根据实验求出这些组分间的反应动力学方程,这样描述复杂化学反应的模型称为集总参数模型。例如以重油裂化制汽油和柴油,其中的反应是很复杂的。但可把反应组分集总为重油、汽油、柴油、气体和焦炭,并求出它们间的动力学关系。这就是早期直至目前仍采用的一类简单的集总参数模型。

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