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1)  wire bonder
金丝球焊机
1.
The automatic wire bonder is one of the primary equipments in semiconductor back-end production.
自动金丝球焊机是半导体制造后端工序的关键设备之一,图像识别系统是其核心技术。
2.
By using the control method of stepping motors driving, cam-operated V-linear motion, the automatic wire bonder can get low cost and high performance at the same time.
把图像识别系统应用于IC封装设备中,成功将手动式金丝球焊机改造为全自动金丝球焊机; 根据金丝球焊机的高速度、高精度要求,系统采取了梯形分层搜索的序贯相关判决图像识别算法,采用了步进电机细分驱动凸轮、凸轮直接驱动V型导轨平台的控制方法,获得了低成本、高效率的效果。
2)  Golden wire ball soldering
金丝球焊
3)  Au wire bonding
金丝球压焊
4)  fully automatic gold wire bonder
全自动金丝球焊机
1.
The fully automatic gold wire bonder is a modem micro-electronic wrapping equipment that utilizes interdisciplinary technologies such as fine mechanics, auto control, image recognition, optics, ultrasonic heat-pressing sealing and so on.
全自动金丝球焊机是集精密机械、自动控制、图像识别、光学、超声波热压焊接等领域于一体的现代化高技术微电子封装设备,主要用于集成电路制造后工序中芯片焊盘与外框架间引线的焊接。
5)  copper wire bonding
铜丝球焊
6)  bondwire
金丝压焊
补充资料:激光焊与氩弧焊的修模具的区别
激光焊与握弧焊是常用的模具修复的两种方法。

氩弧焊
氩弧焊是电弧焊的一种,利用连续送进的焊丝与工件之间燃烧的电弧作热源,由焊炬喷嘴喷出的气体保护电弧来进行焊接的。目前氩弧焊是常用的方法,可适用于大部分主要金属,包括碳钢、合金钢。熔化极惰性气体保护焊适用于不锈钢、铝、镁、铜、钛、锆及镍合金,由于价格低,被广泛用于模具修复焊,但焊接热影响面积大、焊点大等缺点,目前在精密模具修补方面已逐步补激光焊所代替。

激光焊
激光焊是高能束焊的一种,激光焊是利用大功率相干单色光子流聚焦而成的激光束为热源进行的焊接。这种焊接方法通常有连续功率激光焊和脉冲功率激光焊。 激光焊优点是不需要在真空中进行,缺点则是穿透力不如电子束焊强。激光焊时能进行精确的能量控制,因而可以实现精密器件的焊接。它能应用于很多金属,特别是能解决一些难焊金属及异种金属的焊接。目前已广范用于模具的修复。

修复模具时的主要区别

使用非消耗电极与保护气体,常用来焊接薄工件,但焊接速度较慢,且热输入比激光焊大很多,易产生变形,激光焊焊缝的特点是热影响区范围小,焊缝较窄,焊缝冷却速快、,焊缝金属性能变化小,焊缝较硬。

精密模具的焊接不同于其他零件焊接,其对质量控制的要求非常严格,而且工件的修复周期必须越短越好。 传统的氩焊发热影响区大,对焊接周边造成下塌,变形等几率非常高,对于精度要求高,焊接面积大的模具,必须经过加温预热,在特定温度下进行焊接,还要自然降温进行退火处理,如此折腾下来费用和时间都不能为用户所接受;而冷焊又存在焊接不牢固和脱落等缺陷。而激光焊没有氩焊和冷焊这些不足,因此逐渐被广泛应用。
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参考词条