1) Electronics assembly technique
电子装联技术
2) Assembly
[英][ə'sembli] [美][ə'sɛmblɪ]
装联技术
1.
Assembly Research of RF Cable Module;
射频电缆组件装联技术研究
3) Electronic Assembly Foundation
电子组装技术
4) electronic encapsulating technology
电子封装技术
1.
The main advanced electronic encapsulating technology,its development trend,the development course of electronic encapsulating material and its heading direction along with the continual update of methods and technology were summarized.
概述了目前主要的先进电子封装技术及发展趋势、电子封装材料的发展历程以及随着先进的封装形式和技术的不断更新,封装材料的发展方向;重点阐述了环氧塑封料的性能、性能与组分间的关系、改进方法以及发展趋势;简述了先进封装用的液体环氧封装材料、聚酰亚胺材料等研究情况。
5) electronic packaging-surface mount technology
电子封装-表面贴装技术
6) Electronics assembly
电子装联
1.
DFM of PCB Facing to Electronics Assembly;
面向电子装联的PCB可制造性设计
补充资料：“巨数”2联装7管25毫米炮近程防御武器系统
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“巨数”2联装7管25毫米炮近程防御武器系统
国别：意大利
类型：
编号:
武器名称：“巨数”2联装7管25毫米炮近程防御武器系统
意大利“巨数”2联装7管25毫米炮近程防御武器系统。1990年着手研制，其发射率10000发/分，射程2000米，系统总重7700千克。该系统将替代现代“达多”、“海卫”等近程防御武器系统，将用来拦截下一个世纪掠海、俯冲导弹。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。