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1) nano tetrapod-like zinc oxide whiskers
纳米四针状氧化锌晶须
1.
Photocatalytic properties of nano tetrapod-like zinc oxide whiskers;
纳米四针状氧化锌晶须光催化降解甲基橙
2) T-ZnOw
四针状氧化锌晶须
1.
The tetrapod-like zinc oxide whisker (T-ZnOw) is the sole tetrapod-like whisker in crystal whisker family, which has clear and neat three-dimensional space structure.
四针状氧化锌晶须 (T -ZnOw)是晶须家族中目前发现的唯一具有规整三维空间结构的四针状晶须。
2.
The surface of tetra-needle like zinc oxide whisker(T-ZnOw) was modified by silane coupling agent(KH-560) and titanate coupling agent(TM-38S).
采用硅烷偶联剂KH-560和钛酸酯偶联剂TM-38S对四针状氧化锌晶须(T-ZnOw)进行表面改性,制备了相应的聚苯硫醚(PPS)尼/龙(PA)66/T-ZnOw复合材料,研究了两种偶联剂及其复合体系对T-ZnOw表面改性效果和相应复合材料力学性能的影响,并利用扫描电子显微镜对复合材料的断面形态进行了观察。
3.
The microwave depleting mechanisms of tetra-needle like zinc oxides (T-ZnOw) have been discussed.
分析了四针状氧化锌晶须(T-ZnOw)的电磁波损耗机理,首先从T-ZnOw形成立体导电网及其感应涡流损耗和晶须内部散射电场计算等宏观角度讨论了入射电磁波损耗机制;其次,从针尖电荷集中和界面极化的角度分析了该晶须的电磁波损耗机理;最后,用量子力学的观点讨论了T-ZnOw与电磁波作用机理,发现隧道效应和量子势阱理论都可用于解释该晶须在2-18 GHz频率范围内的电磁波损耗。
3) tetrapod-shaped ZnO whisker
四针状氧化锌晶须
1.
In order to overcome the bad mechanical properties of traditional anti- static composites, Tetrapod-shaped ZnO whisker (T-ZnOw), a kind of semiconductor, was used as the antistatic filler and to enhance the mechanical properties of the composites profiting from its unique three dimensional needlelike shapes and its high modulus and strength.
为克服传统抗静电复合材料力学性能差的缺点,本课题采用半导体四针状氧化锌晶须(T-ZnOw)作为抗静电填料,利用其特有的三维四针状结构及较高的强度和模量来改善复合材料的力学性能。
4) Tetra-needle like zinc oxide
四针状氧化锌晶须(T-ZnOw)
5) tetrapod-like zinc oxide whiskers
四针状氧化锌晶须
1.
The surface modification of tetrapod-like zinc oxide whiskers was studied by silane coupling agent KH550,KH560 and KH570.
分别用硅烷偶联剂KH550、KH560和KH570对四针状氧化锌晶须进行表面改性研究,考察偶联剂的用量、处理方法等对改性效果的影响。
2.
Methods The minimal inhibitory concentration(MIC) and minimal bactericidal concentration(MBC) of nano-ZnO,tetrapod-like zinc oxide whiskers(T-ZnOw),micro-ZnO against Streptococcus mutans were examined by the broth dilution test.
方法液体稀释法测试纳米级ZnO粉、四针状氧化锌晶须(T-ZnOw)和微米级ZnO粉对变异链球菌的最小抑菌浓度(MIC)和最小杀菌浓度(MBC)。
6) tetrapod-shaped nano-whisker
四针状纳米晶须
补充资料：看纺织印染中应用纳米材料和纳米技术
纺织印染中应用纳米材料和纳米技术时，除了要解决纳米材料的制备技术之外，重要的是要解决好纳米材料的应用技术，其中关键问题是使纳米粒子和纺织印染材料的基本成分（即聚合物材料）之间处于适当的结合状态。印染中，纳米粒子在聚合物基体中的分散和纳米粒子在聚合物表面的结合是主要的应用技术问题。 制备聚合物/无机纳米复合材料的直接分散法，适用于各种形态的纳米粒子。印染中纳米粒子的使用一般采用直接分散法。但是由于纳米粒子存在很大的界面自由能，粒子极易自发团聚，利用常规的共混方法不能消除无机纳米粒子与聚合物基体之间的高界面能差。因此，要将无机纳米粒子直接分散于有机基质中制备聚合物纳米复合材料，必须通过必要的化学预分散和物理机械分散打开纳米粒子团聚体，将其均匀分散到聚合物基体材料中并与基体材料有良好的亲和性。直接分散法可通过以下途径完成分散和复合过程： 高分子溶液（或乳液）共混：首先将聚合物基体溶解于适当的溶剂中制成溶液（或乳液），然后加入无机纳米粒子，利用超声波分散或其他方法将纳米粒子均匀分散在溶液（或乳液）中。有人将环氧树脂溶于丙酮后加入经偶联剂处理过的纳米TiO2，搅拌均匀，再加入 40wt%的聚酰胺后固化制得了环氧树脂/TiO2纳米复合材料。还有人将纳米SiO2粒子用硅烷偶联剂处理后，改性不饱和聚酯。 熔融共混：将纳米无机粒子与聚合物基体在密炼机、双螺杆等混炼机械上熔融共混。如将PMMA和纳米SiO2粒子熔融共混后，双螺杆造粒制得纳米复合材料。又如利用偶联剂超声作用下处理纳米载银无机抗菌剂粒子，分散制得PP/抗菌剂、PET/抗菌剂、PA/抗菌剂等复合树脂，然后经熔融纺丝工艺加工成抗菌纤维。研究表明，将经过表面处理的纳米抗菌剂粒子通过双螺杆挤出机熔融混炼，在聚合物中可以达到纳米尺度分散，获得了具有良好综合性能的纳米抗菌纤维，对大肠杆菌、金黄色葡萄球菌的抗菌率达到95%以上（美国AATCC－100标准）。 机械共混：将偶联剂稀释后与碳纳米管混合，再与超高分子量聚乙烯（UHMWPE）混合放入三头研磨机中研磨两小时以上。将研磨混合物放入模具，热压，制得功能型纳米复合材料。 聚合法：利用纳米SiO2粒子填充（Poly（HEMA））制备了纳米复合材料。纳米SiO2粒子首先被羟乙基甲基丙烯酸（HEMA）功能化，然后与HEMA单体在悬浮体系中聚合。还有利用SiO2胶体表面带酸性，加入碱性单体4－乙烯基吡咯进行自由基聚合制得包覆型纳米复合材料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条
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