1) WIWNU
晶片表面不均匀度
1.
This paper introduces that we can reduce Within wafer nonuniformity (WIWNU) to achieve part and full planarization by distributing the speed of polishing head and polis.
介绍了在化学机械抛光过程中,可以通过抛光头与抛光台运动速度关系优化配置,降低晶片表面不均匀度,从而更好地实现晶片局部和全局平坦化。
2) heterogeneous surfaces
不均匀表面
4) differential surface heating
表面不均匀加热
5) even surface
表面均匀
1.
This antireflective coating possesses smooth and even surface,its average roughness is estimated having the value of RMS (1.
该增透膜的表面均匀性良好 ,均方根粗糙度 (RMS)为 1。
6) non-uniform face
不均匀面
补充资料：表面不均匀性
分子式：
CAS号：
性质：真实固体表面在原子水平上是不均匀的和不规则的，这种现象称为表面不均匀性或不规则性。大致有如下几种情况：平台、平台空位、扭折位、附加原子、单原子台阶、台阶-附加原子等。这些不同的表面结构位置在表面反应和吸附中往往表现出不同的功能。
CAS号：
性质：真实固体表面在原子水平上是不均匀的和不规则的，这种现象称为表面不均匀性或不规则性。大致有如下几种情况：平台、平台空位、扭折位、附加原子、单原子台阶、台阶-附加原子等。这些不同的表面结构位置在表面反应和吸附中往往表现出不同的功能。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条