1) the encapsulating and inheriting of type
类的封装和继承
1.
In accordance with the designing mode and the designing guidelines, this system has adopted the assembling mode from among the twenty-three modes, and at the same time has made use of the encapsulating and inheriting of type to finish the definition of the interface.
本系统主要依据软件工程的设计模式和设计思想,采用了二十三种设计模式中的聚合模式,同时使用了类的封装和继承来完成接口的定义,应用线程间的同步技术,主要采用四种线程同步方式中的事件来实现线程同步的。
2) Inheritance and Encapsulation
继承与封装
3) Types of Inheriting
类的继承
4) class and inheritance
类与继承
5) class inheritance
类继承
1.
Based on the shortcoming of requirement inconstancy existing in document flow system design during the construction of e-government, this paper introduces how to incorporate the Class Inheritance、Composite Reuse Principle and Pipes and Filters Architecture Design Mode,and provides a flexible and reusable document flow design model.
根据当前我国电子政务建设中公文流转存在的需求多变等特点,介绍了如何在公文流转设计中应用类继承、合成复用原则和管道与过滤器体系结构模式,探讨并提供了一个灵活的、可复用的设计模型。
6) class inherited link
类继承链
补充资料：Assembly晶粒封装
以树酯或陶瓷材料，将晶粒包在其中，以达到保护晶粒，隔绝环境污染的目的，而此一连串的加工过程，即称为晶粒封装（assembly）。封装的材料不同，其封装的作法亦不同，本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装，制程包括：芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」（导线架，即lead frame）→焊线→模压封装→稳定烘烤（使树酯物性稳定）→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic，通常用于消费性产品，如计算机、计算器，而以陶瓷作封装材料之ic，属于高性赖度之组件，通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条