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1)  probe mark shift
针痕偏移
1.
In wafer testing process,it will causes abnormal probe mark shift and probe mark out of the pad due to the changing of testing environment or prober parameters.
文章将就晶圆针测中,由于温度变化所造成的不正常针痕偏移进行分析与研究。
2)  clockwise drift
顺时针方向偏移
3)  counterclockwise drift
反时针方向偏移
4)  Mobile Allocation Index Offset MAIO
移动分配指针偏移
5)  pin,scratch
针尖划痕
6)  swealing ['sweiliŋ]
皱痕泳移
补充资料:痕痕
1.犹言一道道。
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参考词条