1) VLSI architecture
超大规模集成电路体系结构
2) Super
超大
1.
Discussing the Key Technique Requirements About Locale Choice of Assemble Work for Super and Heavy Product;
论超大型/重型产品装配厂选址的关键技术要求
3) super high drafting
超大牵伸
4) oversize coal bunker
超大煤仓
5) superperiodic structure
超大结构
1.
The superperiodic structures of highly oriented pyrolytic graphite(HOPG) have been observed by scanning tunneling microscopic(STM).
用扫描隧道显微镜(STM)对高定向热解石墨(HOPG)表面的超大结构进行了研究,观察到的超大结构是2。
6) extra-large-micropore
超大微孔
1.
Recent advances achieved in novel molecular sieves,such as molecular sieves containing extra-large-micropore,mesopore and double four-memebered ring(D4R) are introduced.
对近年来新合成的分子筛材料,如超大微孔分子筛、介孔分子筛、含D4R结构单元的分子筛的孔结构及合成技术进行综述,并探讨了这些新分子筛材料在催化裂化过程中的应用前景。
参考词条
补充资料：集成电路
| 集成电路 integrated circuit 用半导体晶体材料，经平面工艺加工制造，将电路和各种元件 、器件和互连线集成在同一基片上的微小型化电路。英文简称IC。1958年美国开始研制混合集成电路，即将微型电阻、电容、晶体二极管和晶体三极管等装配到一个绝缘基片上 ，用基片上的金属化线互连实现某种功能的电路组件。1960年由于半导体硅平面工艺和外延技术的发展，研制成功世界上第一块单片集成电路，即把电阻、电容、二极管、三极管和互连线等做在一块半导体硅衬底上。30多年来，集成电路发展十分迅速。 集成电路按集成度的水平可分为小规模集成电路（SSI)棗集成元件数少于103个元件；中规模集成电路(MSI)棗集成元件数在103～104个之间；大规模集成电路（ LSI ）棗集成元件数在104～105个之间；超大规模集成电路(VLSI)棗集成元件数在105～107个之间；特大规模集成电路(ULSI)棗集成元件数在107～109个之间和极大规模集成电路(GLSI)棗集成元件在109以上 。按所用晶体管结构 、电路和工艺 ，可分为双极型集成电路(bipolar IC)和金属-氧化物-半导体集成电路（MOSIC）两大类。 近年又发展了兼有双极型和 MOS型结构优点的BiCMOS集成电路。按其处理信息的功能，可分为数字集成电路和模拟集成电路。按用途可分为通用集成电路和专用集成电路（ASIC )。集成电 路每一阶段的发展都会带来相应新一代计算机的出现 。 60年代SSI／MSI 是第三代计算机的主要芯片；70～80年代LSI／VLSI 是第四代计算机的主要芯片 ；90年代ULSI ／GLSI 将会带来新一代计算机的出现。集成电路的发展使得整机体积日益缩小，速度快，可靠性高，功耗和成本降低等。集成电路已广泛用于计算机 、通信、广播电视、家电、自动化、航空航天和仪器仪表等领域。
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