1) map tile
地图切片
1.
WebGIS system based on map tiles pre-fetching
基于地图切片预取的WebGIS系统
2.
The traditional WebGIS development can be enhanced by the technology of Ajax,map tile and server-based dynamic caching,which can effectively reduce the server loading,improve server efficiency and user experience.
可以基于服务器动态缓存技术,在WebGIS开发中应用Ajax和地图切片技术,有效减轻WebGIS服务器的负荷,提高服务器并发效率和客户端用户体验。
3.
And then it discussed the electric map publishing solution based on AJAX,map tile and multicache technology.
从构件化村镇信息自助平台的低成本、易定制的特点出发,针对其中电子地图构件在地图浏览和交互查询中存在的网络负载大、响应速度慢等技术问题,研究了传统We-bGIS空间数据网络发布模式及其不足,探讨了基于AJAX、地图切片、多级缓存技术的电子地图发布解决方案,并实现了在村镇信息自助平台上的应用。
2) Tile Map Service
切片地图服务
1.
Expressive ability, interactive performance and other factors which retard WebGIS development have been improved greatly and clearly, especially when Tile Map Service used in WebGIS.
特别是切片地图服务的出现,极大地改善了服务器和客户端的性能,提升了WebGIS应用的用户体验。
3) Slice image
切片图像
1.
In this method,edge extraction and contour tracking for slice image of product were conducted firstly,and B-spline curve was applied to contour fitting.
该方法首先对产品的切片图像进行边缘提取与轮廓跟踪,再采用B样条曲线进行轮廓拟合,然后引入平面任意区域加工填充技术,逐层生成刀具路径并进行有序连接,最后生成数控代码。
2.
This dissertation mainly studies reverse and reconstruction technology based on ICT(Industrial Computed Tomography) slice image.
主要研究基于ICT(Industrial Computed Tomography)切片图像的反求重构技术,其中包括ICT切片图像预处理、中间灰度图象的插植、轮廓数据的跟踪及轮廓曲线拟合等,最后转化为CLI格式进行快速成型。
3.
Firstly,video s slice image is obtained by slice operation.
该方法首先得到视频的切片图像,再利用奇异值分解(SVD)得到切片图像的方向图,然后统计切片方向图中每一行的角度直方图,最后根据摄像机不同运动类型对应的直方图模型,得到视频的运动分割结果。
4) slicing image
切片图象
1.
Mergence of part s boundary contour in slicing image of assembly body;
装配体切片图象零件边界轮廓的归并
5) switch of images
图片切换
补充资料：半导体晶体切片
半导体晶体切片
semiconductor crystal slicing
bondaot一jlngt一qleP一an半导体晶体切片(Semieondueto:crystalslicing)将晶体切割成一定厚度晶片的半导体晶片加工的基本工序。切割专用的切片机有线切割、外圆切割和内圆切割机等。高速旋转的镀有金刚石颗粒的外圆刀片或内圆刀片，或高速移动的金属线加上金刚石磨料，对晶体加工部位锯切，把晶体切割成晶片。 早期采用在刀片圆周上镀有金刚石颗粒的外圆刀片切割晶体。自20世纪60年代起，采用在刀片内孔圆周上镀有金刚石颗粒的内圆刀片切割(见图)晶体。内圆刀片以不锈钢薄片为基体材料，可在内圆切片机的鼓形或环形刀环上张紧，可以大大提高切割精度和效率，同时降低刀口的切割损耗。 内圆切片机运行时，振动小，机械动态精度高，刀盘径向、轴向跳动量小，电气和机械控制机构动作精确和可靠是必要条件。 对于内圆切片机而言，被切割的晶体直径与刀片内径和刀头之间无一定的尺寸关系。但选择的原则是:晶体必须可进入刀片内孔，刀片能把晶体切透，晶体切舞 内圆刀片切割示意图 l一半导体晶体;2一内图刀片不锈钢墓体; 3一金刚石涂层刀刃;4一刀片安装环透时不得碰撞刀盘。 表中给出了各种刀盘直径、内圆刀片内径和可切割的最大晶体直径。 刀片尺寸与切割晶体直径对照表节一一 刀片的质量、安装精度和刀刃的状态对加工的晶片质量起决定性作用。切割过程中刀片的冷却和切屑排除的好坏，也是影响晶片切割质量和刀片使用寿命的重要因素。 晶片表面的残留刀痕，通常是在刀片已切透晶体后退刀时产生的。消除的方法是使刀刃的锋利程度在刀刃的正面和两侧保持基本一致;切割的进刀速度与刀刃的锋利程度相配合，使刀片不因受力过大而弯曲变形，采用自动取片装置，即在退刀之前自动取走已切下的晶片，并使未切部分的晶体后退一定距离，使刀片能自由退出，既不接触晶片表面，又不接触晶体的切割端面，以保证晶片的两个表面都不残留刀痕。 (尤重远高玉诱)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条