1) power spectrum slice
功率切片
1.
According to the spots distributing characteristics and reconstruction theory, power spectrum slice technique is presented, by which the 3-D distribution of space domain, deflection angle and power domain is constructed.
算法依据生物芯片样点阵列空间分布特点,并基于重构原理,提出了环形投影方法和功率谱估计相结合的功率切片方法,并以此建立起样点阵列的像素位置、偏转角以及功率值的三维分布关系,实现斑点阵列中偏转角度的精确计算。
2) cutting power
切削功率
1.
Data acquisition and pretreatment of cutting power in milling process;
铣削过程中切削功率的数据采集和预处理
2.
Introduced a kind of new method by means of frequency track method to measure cutting power of woodworking machines.
介绍了一种用频率跟踪法测量木工机床切削功率的新方法。
3.
This paper introduce a kind of studying method for testing cutting power to freosaw blade on the woodworking push table saw machine.
介绍了一种测试木工推台锯[1]上圆锯片的切削功率的研究方法。
3) cutting power
锯切功率
1.
This paper studied the status of desert-shrub resources and the cutting condition in western region of Inner Mongolia,preliminarily analyzed the cutting force and the cutting power of Caragana,and designed a cutting tool for desert-shrub using a tractor as power source.
对内蒙古西部地区的沙生灌木资源状况及其采伐现状进行了调查研究,对柠条材的锯切力进行了测试,分析了锯切功率,并设计了以小四轮拖拉机为动力源的沙生灌木采伐机具。
4) incising power
切割功率
1.
To reduce the waste of incising power for the sugarcane cutter and satisfy with need of the lower broken biennial root rate,in the paper,experimental study was done through four factors and two indexes(incising power and broken biennial root rate)for rotating speed of cutter,harvester forward speed,cutter obliquity,knife-edge angle on test-bed of double sugarcane cutters.
为了减少甘蔗切割器的切割功率耗损、切割损失并满足切割甘蔗破头率小的要求,在双刀盘甘蔗切割试验台上,通过对刀盘转速、台车行走速度、刀盘前倾角、刀片刃角进行四因素与二指标(切割功率、破头率)进行试验研究,采用二次回归旋转组合设计、综合平衡法等分析方法,得出四因素的优化值下切割功率与破头率最小。
5) rupturing capacity
切断功率
6) interruptable power
可切功率
补充资料：半导体晶体切片
半导体晶体切片
semiconductor crystal slicing
bondaot一jlngt一qleP一an半导体晶体切片(Semieondueto:crystalslicing)将晶体切割成一定厚度晶片的半导体晶片加工的基本工序。切割专用的切片机有线切割、外圆切割和内圆切割机等。高速旋转的镀有金刚石颗粒的外圆刀片或内圆刀片，或高速移动的金属线加上金刚石磨料，对晶体加工部位锯切，把晶体切割成晶片。 早期采用在刀片圆周上镀有金刚石颗粒的外圆刀片切割晶体。自20世纪60年代起，采用在刀片内孔圆周上镀有金刚石颗粒的内圆刀片切割(见图)晶体。内圆刀片以不锈钢薄片为基体材料，可在内圆切片机的鼓形或环形刀环上张紧，可以大大提高切割精度和效率，同时降低刀口的切割损耗。 内圆切片机运行时，振动小，机械动态精度高，刀盘径向、轴向跳动量小，电气和机械控制机构动作精确和可靠是必要条件。 对于内圆切片机而言，被切割的晶体直径与刀片内径和刀头之间无一定的尺寸关系。但选择的原则是:晶体必须可进入刀片内孔，刀片能把晶体切透，晶体切舞 内圆刀片切割示意图 l一半导体晶体;2一内图刀片不锈钢墓体; 3一金刚石涂层刀刃;4一刀片安装环透时不得碰撞刀盘。 表中给出了各种刀盘直径、内圆刀片内径和可切割的最大晶体直径。 刀片尺寸与切割晶体直径对照表节一一 刀片的质量、安装精度和刀刃的状态对加工的晶片质量起决定性作用。切割过程中刀片的冷却和切屑排除的好坏，也是影响晶片切割质量和刀片使用寿命的重要因素。 晶片表面的残留刀痕，通常是在刀片已切透晶体后退刀时产生的。消除的方法是使刀刃的锋利程度在刀刃的正面和两侧保持基本一致;切割的进刀速度与刀刃的锋利程度相配合，使刀片不因受力过大而弯曲变形，采用自动取片装置，即在退刀之前自动取走已切下的晶片，并使未切部分的晶体后退一定距离，使刀片能自由退出，既不接触晶片表面，又不接触晶体的切割端面，以保证晶片的两个表面都不残留刀痕。 (尤重远高玉诱)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条