1) access point
接入点(AP)
3) and AP(Access Point)
AP(无线接入点)
4) AP site
AP位点
1.
AP sites are primarily repaired by the DNA base excision repair(BER) pathway.
目的:脱嘌呤/脱嘧啶位点(AP site)是DNA损伤最常见的形式,通常由碱基切除修复途径修复,而APE1是该修复途径的一个重要成分;Bcl_2是细胞内一重要的肿瘤蛋白,它的致癌活性因抑制多种DNA修复途径引起,包括碱基切除修复途径,Bcl_2能抑制NNK诱导剂的DNA损伤后产生AP位点的修复,但其机理仍不清楚,为了探索Bcl_2抑制DNA损伤AP位点的修复的分子机理,进行Bcl_2与APE1是否直接相互作用的研究。
2.
AP site counting will be used to test the DNA damage.
方法Western Blotting检测Bcl2、APE1和XRCC1蛋白的表达情况,定量检测AP位点来观察DNA损伤程度,免疫沉淀检测Bcl2蛋白和APE1蛋白,APE1蛋白和XRCC1蛋白相互作用,免疫荧光染色检测Bcl2蛋白的细胞分布情况及其变化,亚细胞结构分离提取蛋白观察Bcl2蛋白在细胞核及线粒体中表达水平及其变化,同位素测定APE1核酸内切酶活性观察Bcl2对APE1核酸内切酶活性的影响及其Bcl2的BH结合域的关系。
5) Ap interface
Ap接口
6) AP Association
AP连接
补充资料：双酚AP型环氧树脂(bisphenol-AP type epoxy resin)
分子式：
CAS号：
性质：俗称双酚AP型环氧树脂(bisphenol-AP type epoxy resin)。分子链含有双酚AP结构的缩水甘油醚型环氧树脂。分子量540～640，软化温度100～120℃。固化物断裂伸长率5％～7％。玻纤增强塑料压缩强度392MPa，弯曲强度622.3MPa，剪切强度41.2MPa(150℃时2.94MPa)。由季戊四醇、丙烯醛和苯酚制成双酚AP后，再与环氧氯丙烷缩聚制得。加工方法与双酚A型环氧树脂相似。主要用作玻纤缠绕结构材料如高压容器等。
CAS号：
性质：俗称双酚AP型环氧树脂(bisphenol-AP type epoxy resin)。分子链含有双酚AP结构的缩水甘油醚型环氧树脂。分子量540～640，软化温度100～120℃。固化物断裂伸长率5％～7％。玻纤增强塑料压缩强度392MPa，弯曲强度622.3MPa，剪切强度41.2MPa(150℃时2.94MPa)。由季戊四醇、丙烯醛和苯酚制成双酚AP后，再与环氧氯丙烷缩聚制得。加工方法与双酚A型环氧树脂相似。主要用作玻纤缠绕结构材料如高压容器等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条