1) place polygon plane
敷铜
1.
For example: overall arrange,place line,place pad and place polygon plane.
从实用的角度介绍了印制电路板的布局、布线、焊盘过孔、敷铜等的设计原则,论述了经常被工程师忽视的过孔设计,尤其是高速PCB中的过孔设计的过程和方法。
2) Cu cladding layer
铜熔敷层
3) copper foil cord
敷铜箔线
1.
0 can not be started because the leakage liquid from electrolytic capacitor in engine ECU has eroded the copper foil cord on the ECU board, thus making the EFI main relay have no normal working voltage.
0轿车,由于发动机控制单元中电解电容漏液,腐蚀控制单元线路板上的敷铜箔线,使EFI主继电器无正常的工作电压,导致发动机无法起动。
4) copper-clad laminate
敷铜箔板
5) direct bonded copper(DBC)
直接敷铜法
6) DCB(Direct Copper Bonding)
直接敷铜板
补充资料：敷与
1.开舒。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条