1) thin copper clad laminate
薄型化覆铜板
2) copper clad laminate
覆铜薄层压板
3) environment friendly CCL
环保型覆铜板
4) copper clad panel
覆铜板
1.
The effects of the feed ratio of raw materials, reaction temperature and the dosage of catalyst, etc factors on the new synthesis process of brominated epoxy resin for copper clad panel were studied.
研究了原料配比、反应温度、催化剂等因素对覆铜板专用溴化环氧树脂合成新工艺的影响。
5) CCL
覆铜板
1.
Research on the Laminate of Blends Based on Benzoxazine and Hydantoin Epoxy Resins Used in CCL;
BZ/EP树脂基覆铜板基板材料的研究
2.
Research on Halogen-free and Non-phosphorus Flame-retardant Key Resin Materials Used in CCL;
无卤无磷阻燃覆铜板关键树脂材料的研究
6) printed circuit board
覆铜箔板
1.
The manufacturing process and application of the printed circuit board paper are briefly introduced in this paper.
介绍了覆铜箔板纸的用途,覆铜箔板的制造过程和应用。
2.
It has been demonstrated that the recycled particle from printed circuit board waste can be used as a filler aod reinforcement in thermoplastic PP, PE, PVC and thermosetting BMC.
本文介绍了覆铜箔板废料的回收处理路线,研究了其回收粒料对热塑性PP、PE、PVC和热固性 BMC填充和增强的作用。
补充资料：薄壳型填充剂
分子式：
CAS号：
性质：又称表面多孔型填充剂(superficially porous packing)。一种现代液相色谱填料。在惰性核表面有一均匀多孔薄层。以直径30μm左右的球形玻璃实心核为基体，将纳米级粒度的硅胶(或氧化铝)细粉黏结在表面上，经高温烧结，形成很薄(1～2μm)的多孔薄层。经化学键合反应后也可制成化学键合填料。这种填料渗透性好、性质速率高。
CAS号：
性质：又称表面多孔型填充剂(superficially porous packing)。一种现代液相色谱填料。在惰性核表面有一均匀多孔薄层。以直径30μm左右的球形玻璃实心核为基体，将纳米级粒度的硅胶(或氧化铝)细粉黏结在表面上，经高温烧结，形成很薄(1～2μm)的多孔薄层。经化学键合反应后也可制成化学键合填料。这种填料渗透性好、性质速率高。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条