补充资料：集成电路版图设计规则

    　　集成电路版图设计规则的作用是保证电路性能，易于在工艺中实现，并能取得较高的成品率。版图设计规则通常包括两个主要方面：①规定图形和图形间距的最小容许尺寸；②规定各分版间的最大允许套刻偏差。
　　
　　集成电路制作中，各类集成元件、器件及其间的隔离与互连等是在一套掩模版的控制下形成的。一套掩模版通常包括 4～10块分版。每一块分版是一组专门设计的图形的集合，整套版中的各分版相互都要能精密地配合和对准。整套掩模版图形(简称版图)的设计，是把电路的元件、器件和互连线图形化，用它来控制制备工艺，使集成电路获得预期的性能、功能和效果。例如，增强型负载硅栅N沟道MOS型集成电路需要4块分版,分别用以确定有源区、多晶硅、接触孔和铝连线。4组图形的规则是：
　　　 有源区条宽与间距
　　
　　
　　
　　 6μm/6μm
　　　 多晶硅条宽与间距
　　
　　
　　
　　 8μm/6μm
　　　 接触孔尺寸
　　
　　
　　
　　
　　　 6μm×6μm
　　　 铝连线条宽与间距
　　
　　
　　
　　 6μm/6μm
　　　 多晶硅-有源区套刻量(ɑ)
　　
　　　 2μm
　　　 多晶硅出头长度(b)
　　
　　
　　
　　4μm
　　　 接触孔-有源区套刻量(c)
　　
　　　 2μm
　　　 接触孔-有源区上多晶硅套刻量(d)　 4μm
　　　 接触孔-隔离区上多晶硅套刻量(e)　 2μm
　　　 铝连线-接触孔套刻量(f)
　　
　　　 2μm
　　
　　
　　不同类型的集成电路所需要的分版数不同，具体的版图设计规则也有差异。但制定版图设计规则的基本原则则是一致的:①需要考虑工艺设备状况(如光刻机的分辨率和对准精度)和工艺技术水平（如工艺加工中,图形尺寸侧向变化量和控制）；②避免寄生效应对集成电路的功能与电学性能的有害影响。
　　
　　通常称允许的最小图形尺寸的平均值为特征尺寸。它是对集成电路集成密度的度量，是集成电路工艺技术水平的一种标志。
　　

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