1) TMS320DM642
TMS320DM642芯片
1.
This thesis uses a cost-effective DSP development board integrated with TMS320DM642 chip from TI company to be the hardware platform for designing the embedded server.
本论文的工作采用集成TI公司TMS320DM642芯片的性价比高的DSP开发板SSD-DM642 Ver2。
2.
Development of Video Capture Driver Based on TMS320DM642;
文中简要介绍了TMS320DM642芯片的性能特点和在其上编写视频采集驱动的原理,结合TMS320DM642芯片类/微型驱动模型,提供了按帧采集ITU-RBT。
2) TMS320DM642 chip
TMS320DM642芯片
1.
In the paper,the performance features of the TMS320DM642 chip is introduced and the digital frame extractor based on the TMS320DM642 is designed.
本文简要介绍了TMS320DM642芯片的性能特点和使用TMS320DM642实现数字抽帧器的原理,讨论了数字抽帧器的视频输入输出模块、硬盘模块和网络模块,给出了基于硬件平台的软件设计流程,设计了基于网络接口的图像数据的回放机制。
4) microarray
芯片
1.
A methylation-specific oligonuceotide microarray for quantitative analysis of APC gene;
APC基因甲基化定量检测芯片的建立
2.
Laser capture microdissection combined with functional grouping cDNA microarray analysis in cerebral ischemia;
激光显微切割联合功能分类表达谱芯片技术在脑缺血研究中的应用
3.
Normalization strategies for microarray data;
一种基因芯片数据的标准化处理策略及软件实现
5) die
[英][dai] [美][daɪ]
芯片
1.
The Analysis and Programming for the Image Processing System of DB-6120 Full Automatic Die Bonder;
DB-6120全自动芯片键合机图像处理系统分析及软件处理
2.
In order to detect the locations of the die pads, membership function is firstly reconstructed.
为了准确找到芯片焊盘的位置,首先对已有隶属函数进行改造,用一种新的基于最大模糊熵原则的阈值分割法对图像进行二值处理;然后采用计算图像重心的方法得到芯片的大致位置;最后针对芯片上各焊盘的位置特点,以焊盘为模板,通过计算模板图像和目标图像之间的汉明距离来识别各焊盘的位置。
3.
In this article fracture mechanics is applied to flip - chip BGA design technology to averting die cracking from its backside.
概述了一些关键的材料特性和封装尺寸对倒装片ＢＧＡ芯片裂纹的影响作用，从而断定基板厚度和芯片厚度是倒装片ＢＧＡ芯片发生裂纹的两个最重要的因素。
6) chips
[tʃips]
芯片
1.
Surface Properties of GaAs IR LED Chips;
GaAs红外发光管芯片的表面性质
2.
With the development of VLSI, the degree of IC chips increases greatly.
随着大规模集成电路芯片集成度的不断提高 ,芯片上器件的布局日益复杂和紧凑 ,器件的引脚更加密集 ,给电路的安装测试带来了很大难度 ,于是出现了在进行芯片设计时就考虑电路的测试问题 ,即可测试性设计 。
3.
The application of wavelet transform on image processing is introduced, and the structure and speciality of its mainstream chips are presented.
介绍了小波变换在图像处理上的应用,多方面介绍了其主流芯片的结构、特点,列举了各芯片的典型应用方案,提出了根据小波芯片在系统设计时要解决的问题,并展望了小波芯片的发展方向。
补充资料：TMS
分子式：(CH3)4Si
CAS号：
性质：无色易挥发液体。熔点-99℃。沸点26～28℃。闪点<0℃。折射率1.3580。密度0.648g/cm3。化学稳定，不被浓硫酸或强碱分解。在紫外线照射下，可氯化成氯甲基三甲基硅烷。四甲基硅烷具有很高的热稳定性，660～720℃下才开始分解。可由四氯硅烷或正硅酸乙酯与甲基碘化镁反应来制取。也可由氯甲烷和硅粉，在铜催化剂存在下反应而制取。在高温下反应然后仔细分馏制得。由于硅的电负性较低，对四个甲基上的氢原子影响较小，所以在核磁共振谱中能给出较强的信号和一个锐利的吸收峰，而其他一般有机化合物中的质子吸收峰都出现在它的左面。因此，在核磁共振谱中通常把TMS作为化学位移的内标，并把它的化学位移定为零。通常置于密封玻璃管内并贮存于冰箱中。
CAS号：
性质：无色易挥发液体。熔点-99℃。沸点26～28℃。闪点<0℃。折射率1.3580。密度0.648g/cm3。化学稳定，不被浓硫酸或强碱分解。在紫外线照射下，可氯化成氯甲基三甲基硅烷。四甲基硅烷具有很高的热稳定性，660～720℃下才开始分解。可由四氯硅烷或正硅酸乙酯与甲基碘化镁反应来制取。也可由氯甲烷和硅粉，在铜催化剂存在下反应而制取。在高温下反应然后仔细分馏制得。由于硅的电负性较低，对四个甲基上的氢原子影响较小，所以在核磁共振谱中能给出较强的信号和一个锐利的吸收峰，而其他一般有机化合物中的质子吸收峰都出现在它的左面。因此，在核磁共振谱中通常把TMS作为化学位移的内标，并把它的化学位移定为零。通常置于密封玻璃管内并贮存于冰箱中。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条