1) LCoS chip
LCoS芯片
1.
This paper proposes a design of programmable multiple reference voltage generator integrated in LCoS chip, analyses the role of the reference voltage in LCoS display system, and gives part circuits of schematic, layout, lower-power method.
提出了集成LCoS芯片内的可编程多通道参考电压产生器的设计,分析了LCoS显示系统中参考电压的作用,给出了部分电路的原理图、版图以及电路低功耗的实现方法。
2.
This paper proposes the design of programmable multi-channel reference voltage source integrated in LCoS chip, briefly introduces working principle of the LCoS display system, and part circuit of diagram, layout, lower-power method are given.
提出了一种集成LCoS芯片内的可编程多通道参考电压源的设计,简单介绍了LCoS显示系统的工作原理,给出了参考电压源部分电路的原理图、版图以及电路低功耗的实现方法。
2) single-panel LCoS
单片LCoS
1.
Compared to previous Philips single-panel LCoS designs,the panel has an electrical interface with fewer contacts,a simpler package,an integratd temperature sensor and other features designed to minimize the cost of the projection system using the panel.
与菲利浦以前的单片LCoS设计相比,由于该芯片具有电接口接点较少、封装简单和温度传感器内置等许多特点,使其应用于投影系统时成本降低。
3) single chip color LCoS
单片彩色LCoS
1.
Because of LCoS chip restricted,there are some problems of this single chip color LCoS displays system,and it discusses the resolvent of the problems,f.
单片彩色LCoS显示系统体积小,成本低,光学系统简单,易于实现小型化,应用前景广泛。
5) microarray
芯片
1.
A methylation-specific oligonuceotide microarray for quantitative analysis of APC gene;
APC基因甲基化定量检测芯片的建立
2.
Laser capture microdissection combined with functional grouping cDNA microarray analysis in cerebral ischemia;
激光显微切割联合功能分类表达谱芯片技术在脑缺血研究中的应用
3.
Normalization strategies for microarray data;
一种基因芯片数据的标准化处理策略及软件实现
6) die
[英][dai] [美][daɪ]
芯片
1.
The Analysis and Programming for the Image Processing System of DB-6120 Full Automatic Die Bonder;
DB-6120全自动芯片键合机图像处理系统分析及软件处理
2.
In order to detect the locations of the die pads, membership function is firstly reconstructed.
为了准确找到芯片焊盘的位置,首先对已有隶属函数进行改造,用一种新的基于最大模糊熵原则的阈值分割法对图像进行二值处理;然后采用计算图像重心的方法得到芯片的大致位置;最后针对芯片上各焊盘的位置特点,以焊盘为模板,通过计算模板图像和目标图像之间的汉明距离来识别各焊盘的位置。
3.
In this article fracture mechanics is applied to flip - chip BGA design technology to averting die cracking from its backside.
概述了一些关键的材料特性和封装尺寸对倒装片BGA芯片裂纹的影响作用,从而断定基板厚度和芯片厚度是倒装片BGA芯片发生裂纹的两个最重要的因素。
补充资料:A/D芯片
分子式:
CAS号:
性质:又称A/D转换器或A/D芯片,是一种集成电路块,将输入的电模拟量信号(简称模拟输入)转换成数字量(数码)输出。这种集成电路块的规格、型号很多。输出数字位数以二进制数位表示,有8位、10位、12位。
CAS号:
性质:又称A/D转换器或A/D芯片,是一种集成电路块,将输入的电模拟量信号(简称模拟输入)转换成数字量(数码)输出。这种集成电路块的规格、型号很多。输出数字位数以二进制数位表示,有8位、10位、12位。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条