1) barrier material
阻挡层材料
1.
The key technologies,such as barrier material,Cu electroplating and CMP(chemical mechanical polishing)are analyzed and discussed.
对Cu互连技术中的阻挡层材料、电化学镀Cu技术以及化学机械抛光技术等一系列关键工艺技术进行系统的分析和讨论。
2.
To the same barrier material,the via hole with different slope has been simulated.
利用三维有限元模型对Cu互连线通孔进行了电流密度、温度和温度梯度的分布进行了模拟 ,比较了具有不同阻挡层材料的通孔内的电流密度、温度和温度梯度的分布 。
2) Barrier slurry
阻挡层浆料
3) charge carrier blocking materials
载流子阻挡材料
1.
In this review, the progress of research in this field about the electrophospherescent mechanism, the characteristics of host, phosphorescent dopants and charge carrier blocking materials and the white electrophorescence device have be.
文章从发光机理、基质材料、掺杂剂材料和载流子阻挡材料的特征以及发白光的磷光电致发光器件几个方面扼要阐述了该领域的研究进展。
4) hole-blocking materials
空穴阻挡材料
1.
We have fabricated white organic light-emitting devices (WOLEDs) using Alq3,TPBi and BCP as different electron-transporting and hole-blocking materials,respectively.
采用Alq3、TPBi和BCP分别作为电子传输材料和空穴阻挡材料,制备了三种器件,研究了用不同的空穴阻挡材料对器件性能的影响。
5) thermal insulator layer material
热阻层材料
6) diffusion barrier
阻挡层
1.
In this paper, we focus on the research and the new development of the copper metallization and the diffusion barriers.
本文介绍了大马士革工艺中铜金属化以及阻挡层的研究现状。
补充资料：阻挡层
分子式：
CAS号：
性质：夹在绝热层-衬层/推进剂之间阻挡组分迁移的薄层材料，用以防止由于组分迁移而引起的界面脱黏和性能变化，常用带有活性基团和高交联密度的聚合物，或金属薄膜(如铝箔)作为阻挡层。
CAS号：
性质：夹在绝热层-衬层/推进剂之间阻挡组分迁移的薄层材料，用以防止由于组分迁移而引起的界面脱黏和性能变化，常用带有活性基团和高交联密度的聚合物，或金属薄膜(如铝箔)作为阻挡层。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条